高华科技(688539.SH)2023年年度权益分派:每股派0.4元转增0.4股 6月19日股权登记

高华科技(688539.SH)发布2023年年度权益分派实施公告,以方案实施前的公...

智通财经APP讯,高华科技(688539.SH)发布2023年年度权益分派实施公告,以方案实施前的公司总股本为基数,每股派发现金红利0.4元(含税),以资本公积金向全体股东每股转增0.4股,股权登记日为2024/6/19,除权(息)日为2024/6/20。

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