智通财经APP获悉,芯片股延续近期涨势,截至发稿,宏光半导体(06908)涨3.7%,报0.42港元;上海复旦(01385)涨2.89%,报13.54港元;中芯国际(00981)涨2.5%,报18.06港元;华虹半导体(01347)涨1.94%,报23.7港元。
消息面上,据媒体报道,台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包,供不应求,预期订单满至2026年。
此外,有半导体行业从业者表示,中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月,且近期不再有进行降价谈判的意愿。另有业内人士称,今年终端需求有所恢复,但总体而言仍未见大的波动,不过3月以来在AI算力及多家大厂急单的推动下,出现量大且覆盖面广的产品需求,致使头部晶圆厂产能紧张。摩根士丹利表示,华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%,因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%。