智通财经APP获悉,6月24日,广东德聚技术股份有限公司(简称:德聚技术)上交所科创板IPO审核状态变更为终止。因德聚技术及其保荐人撤回发行上市申请,根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定,上交所终止其发行上市审核。
招股书显示,德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售,主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案,掌握从“原材料开发与修饰”到“配方及工艺开发”的全套技术工艺。电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等场景,其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现、可靠性、生产成本及效率,是下游智能终端、新能源、半导体、通信等产业发展不可或缺的关键材料。
德聚技术自成立以来以研发为核心,持续专注于电子胶粘剂原料开发、配方设计、工艺革新及产业化应用,形成了丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、有机硅、改性硅烷和杂化六大化学体系产品技术平台,18项核心技术,可为客户提供元器件包封胶、结构粘接胶、底部填充胶、导热界面材料、电磁屏蔽材料、芯片固品胶/膜、AA 制程胶、光学胶等名种产品品类及UV固化、热固化、湿气固化、双重固化等多种固化方式的产品,应用领域覆盖智能终端、新能源、半导体、通信等多个战略性新兴产业。
报告期内,公司主营业务收入按产品类别划分的构成情况如下:
客户方面,德聚技术深厚的技术储备、优异的产品性能、稳定的产品质量和多元的产品矩阵,也赢得了多个行业领域知名客户的广泛认可。公司主要向鹏鼎控股、东山精密、立讯精密、旗胜电子(Mektec)、安费诺(Amphenol)、和硕(Pegatron)、台郡科技(FLEXium)等全球知名电子制造厂商直接供货;在智能终端领域,与苹果、OPPO、VIVO、三星等品牌客户建立了稳定的合作关系;在新能源领域,公司与特斯拉、宁德时代、阳光电源、比亚迪、汇川技术等知名企业形成深度产业合作;在半导体领域,公司已陆续通过恒诺微、通富微电、卓胜微、舜宇光学、英伟达等国内外多家知名半导体行业客户的产品验证测试;在通信领域,公司已进入华为等知名客户的供应链体系。
公司凭借研发实力及多年的研发积累已进入了高端电子胶粘剂领域,打破了国际品牌在高端电子胶粘剂领域的垄断地位,是国内少数能与汉高、富乐、陶氏化学等世界级巨头展开直接竞争的企业。中国胶粘剂和胶粘带工业协会提供的资料显示,公司产品性能获得市场认可,声誉较高,已成为我国电子胶粘剂市场的领军企业,2022年公司在中国境内市场的占有率约1.5%,在中国境内市场的国内厂商中位居前四。
业绩方面,于2020年、2021年、2022年、2023年1-6月,德聚技术分别实现营收约1.06亿、3.45亿、3.56亿、1.75亿元人民币,净利润分别约为4819万、1.14亿、1.02亿、3193.53万元。
据德聚技术在招股书中风险因素部分所述,公司存在毛利率下降的风险。报告期内,公司主营业务毛利率分别为81.32%、65.02%、67.84%和 64.55%。2021年,公司主营业务毛利率较 2020年存在一定幅度下滑,主要系公司收购深圳美科泰后贸易业务的占比上升,拉低了公司综合毛利率。2021年至2023年上半年,公司主营业务毛利率相对保持稳定。未来,公司的毛利率水平仍将受行业发展状况、市场需求、产品结构变化、原材料价格、产品销售价格、技术迭代等多种因素影响。若上述因素发生不利变化,将导致公司毛利率下滑,从而影响公司业绩。