AI服务器需求持续扬升,台积电加速CoWoS大扩产。
设备业者表示,目前CoWoS供货缺口相当严重,原本年初所下的大单,近月虽然设备厂陆续交货,但需求成长速度完全超乎预期,台积电又再向设备厂下急单,加上先前所估,光是弘塑、辛耘、均华手上订单能见度已至2027年。
据估算,2024年下半台积电CoWoS月产能可望由原本所设立的3.2万片逐上调月至4万片,2025年月产能更逐月提升至5.8万片,至2028年嘉义新厂产能开出,期间产能都将是逐年大增走势。
TrendForce集邦咨询表示,属Blackwell平台的B100等,其裸晶尺寸(die size)是既有H100翻倍,估计台积电(TSMC)2024年CoWos总产能年增来到150%,随着2025年成为主流后,CoWos产能年增率将达7成,其中NVIDIA需求占比近半。
HBM方面,随着NVIDIA GPU平台推进,H100主搭载80GB的HBM3,至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e,单颗搭载容量将近3~4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划,2025年HBM生产量预期也将翻倍。
封装设备相关企业:
ASMPT(00522):ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接(TCB)的主要供应商,技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。AI算力端未来空间仍然巨大,COWOS封装作为产业链瓶颈环节未来亦将持续受益需求提升。