智通财经APP讯,6月27日,世运电路(603920.SH)发布对外投资进展公告,公告显示,近日,公司已办理完成境外投资设立泰国世运的备案登记事宜。此前,公司披露泰国世运与泰国高峰绿色工业园签订了《土地购销协议》,购买工业园区内土地用于建立一家生产HDI PCB及双面PCB和多层PCB的工厂,推进泰国工厂PCB项目建设。
今年以来,PCB行业景气度持续提升,数据显示,北美PCB BB值(订单出货比)已连续3个月在1以上,2024年4月订单额和出货量当月同比同时实现正增长。AI服务器及其他AI终端带来新一轮消费电子行业发展机遇,同时汽车电子化、智能化和网联化快速发展,给PCB产业带来新的成长周期。
此外,AI服务器驱动PCB细分品类HDI需求增加。根据市场消息,英伟达GB200的服务器下半年正式放量,AI服务器PCB主要新增在GPU板组;同时AI服务器对传输速率要求较高,需要用到20-30层的HDI板,而且在材料选择上会用到超低损耗材料,其价值量进一步提升。根据Prismark,HDI PCB 2027年市场规模有望达到145.8亿美元,2023年—2028年CAGR达6.2%,高于行业平均增速的5.4%。
世运电路在PCB领域布局多年,占据优势地位,公司产品涉及四大类:高多层硬板,高精密互连HDI,软板(FPC)、软硬结合板(含HDI)和金属基板。广泛应用于汽车电子、人工智能、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。
面对AI领域的需求迅速增长,公司积极布局,推进人工智能业务发展。在技术方面,公司在多年前已在发展高多层及高密度互联(HDI)硬板技术,技术工艺水平已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求;在客户方面,公司在2020年已经开始配合国际科技产业领先客户进行人工智能相关PCB产品的研发,并在2023年开始量产供应,公司已经积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验,目前正在积极导入其他AI服务器头部客户;在产能方面,公司年产300万平方米线路板新建项目二期、三期部分设备将针对人工智能相关PCB产品的工艺需求进行配置,在设备精度和效率方面保障人工智能业务发展。
此次公司在泰国投资新建工厂的项目主要用于生产HDI及双面、多层PCB,一方面可以更好地开拓和应对海外客户的需求,进一步拓展公司国际业务,有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力;另一方面,泰国作为新兴市场经济体,具备土地、厂房、人力、税收方面的成本比较优势,公司可利用泰国良好产业基础和区位优势更好地为公司现有及潜在大客户提供产品服务,增强公司核心竞争力。