三星大罢工“主战场”转向HBM工厂! DRAM新一轮涨价蓄势待发

智通财经APP获悉，韩国存储巨头三星电子(Samsung Electronics)最大规模工会组织现在呼吁该公司最先进的人工智能存储芯片制造厂之一的员工们发起罢工集会，该工会组织自周四以来将聚焦于AI核心基础设施领域的HBM存储制造工厂列为“罢工新旗帜”，呼吁HBM制造厂工人们放下工具。在三星电子工会要求加薪、更多休假以及要求更合理奖金核算的“无限期”大罢工运动显示出失去动力的轻微迹象后，工会组织的领袖们改变了策略。

HBM存储属于DRAM存储芯片的其中一个类别，HBM存储系统与AI芯片霸主英伟达(NVDA.US)所提供的驱动ChatGPT以及Sora等重磅人工智能应用必不可少的最核心硬件——H100/H200/GB200 AI GPU配合搭载使用，采用台积电CoWoS先进封装技术整合成规模庞大的AI GPU高性能加速服务器。

随着全球企业布局AI的这股狂热浪潮愈发汹涌，英伟达AI GPU以及HBM存储系统的需求无比强劲。因此，三星电子、SK海力士以及美光近期纷纷斥巨资购买更多的半导体制造设备扩军HBM存储系统的产能，以及将多数DRAM存储芯片的产能转移至HBM，不可避免地导致自2024年以来包含DDR系列以及LPDDR系列在内的整个DRAM产能吃紧以及DRAM集体涨价，以SSD为主的NAND产能也跟随AI热潮被调配至HBM而导致NAND供不应求。

人工智能热潮势必将愈发推动企业对昂贵的HBM存储系统的需求，这些3D堆叠芯片系统的制造难度极大，而且需要芯片制造商使用很大一部分半导体设备资源，因此很难在短期大幅提高产能。这将显著降低未来库存过剩的风险，而库存过剩是存储行业长期的祸根。美光CEO多次强调，由于HBM需求激增，意味着HBM产能扩张速度将加快，而这对于广泛的DRAM和NAND产能以及价格上涨也造成了非常深远的影响，DRAM和NAND供给逐渐跟不上需求，预计价格将稳步上涨。

三星电子工会将高端HBM制造工厂列为“罢工新旗帜”

在周三，2.8万多名工人组成的三星电子工会组织宣布发起“无限期”的罢工行动，参与罢工集会的人数超过6000人，在全球存储需求激增之际，此举大举威胁到这家全球最大规模存储芯片制造商的DRAM与NAND产能。工会呼吁举行最大程度罢工行动，意味着员工们与韩国最大规模企业集团的纠纷急剧升级。三星电子乃全球存储芯片市场份额最高参与者，若无限期罢工无法停止，对全球存储芯片供应将不可避免造成影响，也意味着自今年以来的这波DRAM与NAND存储芯片涨价浪潮可能停不下来。

据媒体报道，“无限期”大罢工集体的参与规模在周四似乎有所缩减，因此在周四和周五，数百名员工在三星位于首尔以南的平泽市HBM存储制造工厂前参加了罢工集会抗议活动，并呼吁HBM制造厂工人放下工具。

此前，三星电子工会已发起本周无限期罢工。这与周一在三星电子位于华城地区的主要存储芯片工厂外举行的数千人的公众罢工集会大不相同，工会组织的领导人表示，他们现在将目标对准了一个规模虽小但具有重要战略意义的芯片工厂，希望能施加更大的压力。

平泽工厂是三星在极其重要的HBM存储市场分一杯羹的神经中枢。三星电子当前正试图说服英伟达成功认证该公司提供的新一代HBM存储系统，这是该公司在蓬勃发展的人工智能硬件领域赶上最大竞争对手之一的SK海力士(SK Hynix Inc.)的先决条件。

该工会组织的副秘书长李显国表示，瞄准高端芯片生产线是针对三星管理层的“最有效”措施。

在亚洲科技股普遍遭遇抛售之际，市值高达4000亿美元的三星电子股价周五在首尔股市罕见下跌超4%，创下两个多月来最大盘中跌幅。

尽管罢工集会参与人数逐渐减少，但本周的一系列罢工集会以及一些抗议活动标志着三星电子半个世纪历史上规模最大、范围最广的劳工抗议活动可能无限期持续下去。拥有3万多名工人的最大规模工会周四宣布无限期罢工，这一出人意料的举动增加了生产中断的风险。三星自周一以来一再表示，到目前为止对生产的影响微乎其微。

“三星电子仍然致力于与工会进行真诚的谈判，”该芯片制造商在一份声明中表示，并希望尽快恢复谈判。“公司目前正在按计划生产，满足或响应客户需求没有出现任何问题。”

目前还不清楚高达3万人的工会组织中总共有多少人已经响应了工会的呼吁，但令人担忧的是，不断升级的行动可能会引发滚雪球效应，甚至有可能伤害微软和谷歌等美国科技巨头们的AI基础设施建造步伐，或者在处于复苏进程的科技和芯片行业引发连锁负面反应。

据了解，三星电子的大部分生产工作基于自动化的设备，但这些设备需要大量工人进行监测和调配，因此该公司无法承受未来几周的任何生产混乱。三星电子工会周一表示，本周将有6540名工人参加现场罢工集会，主要集中在三星电子的生产基地和产品开发部门，还包括监控自动化生产线和设备的工人，因此可能会影响正常的生产运营。

有分析师对此表示，低参与率和自动化生产规模意味着这一次大规模罢工不太可能对这家全球最大存储芯片制造商的产量产生重大性质的影响，但不排除存储芯片继续涨价趋势。此外，随着全球科技公司纷纷拥抱人工智能，在芯片行业的关键产能提升和创新时刻，罢工标志着三星电子员工忠诚度明显下降，对三星电子研发以及产能扩张非常不利。

周四，三星电子工会主席孙宇木表示，他收到报告称，由于一些处于重要生产线的员工选择放下工具，工厂出现了严重的生产中断以及生产设备闲置。但他不愿透露最终会有多少工人参加总罢工。

“公司说没有生产中断，但事实并非如此，”孙宇木表示。“我听说有很多设备正在关闭，但他们没有专业的人力资源来处理。所以有很多设备闲置。”

该工会此前表示，将首先针对使用8英寸硅晶圆、更多依赖人工的生产线，不过这些早期生产线只占三星电子芯片总产量的一小部分。

三星电子的大部分生产都是基于自动化设备以及监测设备，但是该公司显然无法长期承受员工大量缺席带来的持续生产混乱。

“当你生产芯片时，显然员工们必须合作完成检查与调配之类的高精度操作。”孙宇木表示。“现在三星积压了很多订单，所以不可避免地将出现产能问题。”

三星电子在存储芯片领域堪称最核心地位

韩国是世界上最大规模两家存储芯片生产商——SK海力士与三星的所在地，其中，全球HBM霸主SK海力士已经成为英伟达最核心的HBM供应商，英伟达H100 AI GPU所搭载的正是SK海力士生产的HBM。

存储巨头三星，乃全球最大规模的DRAM与NAND存储芯片供应商。三星在DRAM主流应用之一的DDR系列存储芯片领域(如DDR4、DDR5) 以及NAND存储主流应用之一的SSD，市场份额遥遥领先于其他存储芯片制造商。不同于HBM大规模应用于AI数据中心，DDR系列存储主要用于PC系统的主存储器，提供足够的内存容量和带宽，支持多任务处理和消费电子端数据集的处理，LPDDR(Low Power DDR)系列则应用于智能手机端。

从上图能够看出，韩国企业在存储市场占据主导地位，三星电子和SK海力士占据全球存储芯片市场绝大多数份额，其中三星电子占比甚至接近50%。

自从2023年以来席卷全球企业的AI热潮已带动AI服务器需求激增，戴尔科技(DELL.US)以及超微电脑(SMCI.US)等全球顶级数据中心服务器制造商在其AI服务器中通常使用三星与美光DDR系列产品，以及NAND存储主流应用之一的三星/美光SSD则大量用于计算系统的服务器主存储体系，而SK海力士HBM存储系统则与英伟达AI GPU全面绑定在一起使用。

DRAM主要用于计算系统的主存储器，为CPU和GPU提供临时数据存储和中间计算结果，以及数据加载和预处理。虽然NAND存储的读写速度不如整个DRAM以及归属于DRAM细分领域的HBM，但其容量大、成本低，是长时间存储数据的理想选择。在生成式AI计算系统中，NAND通常用于保存规模庞大的训练/推理数据集和已训练模型，当需要进行训练或再推理负载时，将数据极速加载到DRAM或HBM中进行处理。这也是HBM存储系统，以及整个DRAM与NAND存储需求激增的重要逻辑。

随着全球存储芯片持续复苏，主流存储芯片厂商已经率先开启了涨价模式，TrendForce集邦咨询最新调查显示，第二季度整个DRAM合约价格环比涨幅高达13%-18%。有业内人士表示，从2023年年底开始，全球半导体存储产业逐步进入上行周期，今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。服务器制造商戴尔近日预计DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%至20%。

此外，受AI数据中心对大容量NAND需求的推动，以及苹果Apple Intelligence所引领的端侧AI大模型融入消费电子端的热潮，也有望推动DRAM与NAND需求迈入激增阶段，近期三星电子和SK海力士不断调配NAND产能，已将NAND工厂的开工率由去年的20-30%升至70%以上。