晶合集成(688249.SH)预计上半年净利扭亏为盈至1.5亿元-2.2亿元 产能持续满载

智通财经APP讯，晶合集成(688249.SH)发布2024年半年度业绩预告，预计2024年半年度实现营业收入43亿元至45亿元，与上年同期相比，将增加133033.41万元至153033.41万元，同比增长44.80%至51.53%。

预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润1.5亿元到2.2亿元，与上年同期相比，将增加1.94亿元到2.64亿元，同比扭亏为盈。

预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7500万元到1.1亿元，与上年同期相比，将增加22119.79万元到25619.79万元，同比扭亏为盈。

据悉，随着行业景气度逐渐回升，公司产能利用率持续提升，自2024年3月份起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

公司持续丰富晶圆代工领域产品结构，提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算，2024年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。中高阶CIS产品产能处于满载状态。

公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时，公司积极配合汽车产业链的需求，已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。