香港市建局：未来两至三年最多发债150亿港元 9月或首轮发债

智通财经APP获悉，7月15日，香港市建局行政总监韦志成表示，未来两、三年发债融资规模约100至150亿港元，有可能今年9月首轮发债，明年初进行第二次发债，强调会留意着利率走势。他指出，香港财政司司长容许香港市建局借贷上限增至250亿港元，但不一定要用尽上限。

香港市建局主席周松岗表示，面对全球经济复杂多变，发展商投资审慎，香港市建局2023/24财年录得39亿港元净亏损，今年将会发债，同时向银团贷款，以取得资金维持发展步伐。

香港市建局2023/24财年收购建筑成本达643亿港元，目前现金储备180亿港元，准备在今个财政年度通过发债和银团贷款，双线融资。

香港发展局局长甯汉豪表示，香港市建局的财政无可避受到外围及本地经济、房地产市场及项目进程等影响，现金流面对一定挑战，但强调香港市建局财务稳健，信贷评级良好。她提到港府早前已放宽向香港市建局的借贷上限，由60亿港元增加到250亿港元。

在支援市建局财政方面，甯汉豪指出，港府除了向香港市建局免补地价，亦会把重建项目附近的政府土地，交给香港市建局一并发展，增加商业回报，并透过规划手段，例如转移地积比率，拆墙松绑后，私人发展商也用得着。