开源证券:半导体行业下游需求正逐步回暖 看好SoC、存储芯片、半导体设备等

看好SoC、存储芯片、半导体设备等多个板块公司业绩的未来增长。

智通财经APP获悉,开源证券发布研究报告称,半导体行业下游需求正逐步回暖,叠加AI创新刺激终端升级,台股多个板块营收景气度已开始明显上升,2024年半导体销售额有望同比高增,晶圆代工环节,2024M6台积电营收同比维持增长,公司2024Q2实际累计营收6735.1亿新台币,同比+40.07%,环比+13.64%,超越预测区间上限。封测环节,日月光、力成2024M6营收同比持续改善。该行表示,看好SoC、存储芯片、半导体设备等多个板块公司业绩的未来增长。

开源证券观点如下:

上游制造:消费电子复苏,AI拉动先进制程及CoWoS需求提升

晶圆代工环节,2024M6台积电营收同比维持增长,公司2024Q2实际累计营收6735.1亿新台币,同比+40.07%,环比+13.64%,超越预测区间上限。据工商时报,法人预估公司2024Q2营收超指引预期主要来自于HPC需求强劲;并且在智能手机与HPC需求强劲下,2024Q3保持维持增长态势。封测环节,日月光、力成2024M6营收同比持续改善,日月光投控表示2024年为复苏年份,预计上半年去化库存,下半年有望加速成长。此外,日月光、力成加速布局先进封装CoWoS产能,2024年资本开支创历史新高。

设计:多板块营收复苏,需求复苏带动库存逐步去化

2024M6中国台湾SoC厂商月度营收同比持续增长,该行看好手机新品陆续发布、WiFi7持续渗透、新款AI服务器发布带来的SoC需求增量,下半年SoC板块营收有望延续增长态势;模拟与驱动方面,2024M6多数厂商营收同比增长,需求稳步回暖,出货动能强劲;2024M6MCU厂商月度营收同比仍持续下降,该行看好下游渠道商与客户库存去化带来的营收修复,下半年营收有望复苏。2024M6存储板块营收表现仍维持较高景气度,多家公司业绩同比高增。目前AI服务器带动HBM和DDR5需求增长,三大原厂纷纷加注布局,退出利基市场,未来该细分市场格局有望明显优化,推动产品价格上行以及各厂商业绩复苏。

消费电子及PCB等:多板块营收同比高增,2024年展望乐观

光学行业营收增长显著,2024M6大立光和玉晶光营收同比增长率分别为50%和35%,预计下半年将有更多新机型进行镜头升级,推动行业发展。PC终端也呈现恢复趋势,2024M6华硕和宏碁营收同比增长率分别为21%和7%,AIPC有望带动整个PC行业发展。2024M6中国台湾面板厂商月度营收同比表现分化,该行看好运动赛事的到来对电视销量的拉动,2024H2面板市场有望持续复苏。PCB厂商2024M6营收同比维持增长态势,展望2024H2有望受消费电子新机、AI服务器、低轨卫星等业务高景气需求拉动业务持续高增长。CCL厂商2024M6营收同比增长,通用服务器需求逐步回暖、AI服务器高景气的驱动下,2024年全年展望乐观。2024M6,多数功率厂商业绩改善明显,随着产业链库存出清、需求进一步复苏,预计下半年功率半导体行业景气度会有所上行。

风险提示:国际政策影响、市场竞争加剧、需求复苏及国产替代不及预期。

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