芯片股暴跌之际 紧抓这两大EDA巨头的“逢低买入”良机

智通财经APP了解到，周三全面爆发的美股芯片股超级抛售浪潮可谓影响了全球芯片行业链几乎所有公司的股票价格，从芯片设计领域领导者到半导体设备制造商，再到芯片制造商股价都受到严重波及。但是，在一些投资机构看来，芯片产业链多数公司基本面良好，抛售带来的逢低买入良机也因此来临，毕竟多数芯片股屡创新高，长期处于历史最高位附近令一些钟情于AI投资热潮的散户或机构无从下手。

华尔街知名投资机构贝尔德(Baird)近日发布报告表示，这种下跌可能最终成为芯片股投资者们选择“逢低买入”基本面优质的芯片公司的绝佳良机，尤其是在EDA软件工具几乎处于“双巨头”共同垄断地位的铿腾电子(CDNS.US)以及新思科技(SNPS.US)。

贝尔德分析师们在一份投资者报告中写道：“与迄今为止的芯片贸易限制措施类似，重点似乎在于制造业，而非设计领域，比如东京电子和阿斯麦等半导体设备巨头被频繁提及。”贝尔德分析师们表示，虽然地缘政治风险可能长期持续存在，但基本面和业绩预期扎实的铿腾电子和新思科技值得投资者们长期关注，在过去已多次证明，经历短期下跌后采取逢低买入策略布局铿腾电子和新思科技已被证明是富有成效的。

贝尔德对于铿腾电子和新思科技的评级均为“跑赢大盘”，对于铿腾电子的12个月内目标价高达341美元(该股周四收盘价为277.830美元)，对于新思科技12个月内目标价则高达661美元(该股周四收盘价为560.380美元)。

在全球芯片产业链中，EDA软件工具与光刻机有着产业链“发动机”之称，主要因这两者在芯片制造过程中的重要地位无可替代，EDA软件工具乃苹果、英伟达与AMD等芯片巨头设计所有类型芯片不可或缺的工具，而光刻机则是将芯片设计图纸转化为实际产品的核心工具之一。

在华尔街，多数机构认为芯片股暴跌是暂时的，多数芯片公司基本面强劲，调整过后可能带来逢低买入良机。美国银行分析师Vivek Arya表示，周三的下跌是费城半导体指数在过去十年中第26次下跌5%或更多。尽管这些风险加剧了季节性逆风——该指数在第三季度往往表现不佳——但波动并非新鲜事，基本面依然稳固。Arya表示，芯片股近期大幅波动可能更多是由于仓位拥挤，而非基本面因素。

分析师Arya在报告中表示：“人工智能仍然是资本支出最强劲、最可靠的领域，受到美国本土科技公司的推动，这些公司拥有稳健的资产负债表、成熟的货币化和关键任务需求。我们最近与AI芯片领导者之一的博通(AVGO.US)管理层谈话表明，美国顶级云计算客户有3- 5年的人工智能芯片规划窗口期。”“重要的是，我们注意到，我们仍然仅仅处于半导体行业典型的10个季度景气周期的第3个季度。”

Global X Management投资策略师Billy Leung表示：“这次下跌更多与市场情绪有关，而不是真正的基本面担忧;美国主导的芯片贸易限制是一个持续存在的问题，渐进的收紧措施应该不会产生实质性影响，有可能是一些实现巨额获利的投资者借机获利了结。”

Academy Securities策略团队也认为，芯片行业面临的出口管制问题一直存在，但眼下放大了这种担忧。“我们认为，不要惊慌失措并跟风大幅抛售半导体股票，大型科技公司和芯片公司财报季之前的短暂回调和避险交易，有利于大幅降低业绩发布前股票市场过高的预期，并且后续将提振芯片股投资者情绪。”

铿腾电子和新思科技，AI热潮之下的低调大赢家

自2023年以来，在全球企业布局生成式AI技术的狂热浪潮之下，投资者们疯狂涌向对于AI基础设施最核心的芯片产业链，进而推动铿腾电子与新思科技这两大EDA巨头暴涨超70%，堪称AI热潮之下的低调赢家。

生成式AI和机器学习技术的快速发展对高性能芯片设计的需求大幅增加，大幅推动了EDA工具的市场需求。苹果、英伟达与AMD等芯片设计公司需要功能更强大的EDA软件工具来满足复杂的AI芯片设计需求，并且随着AI芯片架构需要跟随呈指数级增长的算力需求而加速升级步伐，推动这些芯片设计巨头们加大力度购买EDA来加速研发。此外，微软、亚马逊以及Meta等科技巨头也纷纷加大力度推出自研服务器CPU以及数据中心高性能AI芯片，促使他们加大力度购买EDA软件工具。

铿腾电子与新思科技这两家EDA巨头在其EDA软件产品中全面集成了与AI芯片设计模块密切相关的新型功能，全面提升AI芯片设计工作的效率以及AI芯片核心架构的性能，带动了EDA工具的购买价格提升以及采购量激增。

比如，铿腾电子通过其Innovus Implementation System和Virtuoso平台集成了AI技术，优化AI芯片布局和布线，提高设计效率和性能;铿腾电子还开发了采用AI的Genus Synthesis Solution和Tempus Timing Signoff Solution，利用AI技术进行设计自动化和优化架构，全面加速芯片设计工程的进度。

新思科技则选择引入了多芯片架构参考流程和PCIe 7.0 IP解决方案，支持异构集成系统和高性能计算(HPC)设计，满足AI芯片和AI数据中心的高效率芯片设计和芯片架构迭代需求。Synopsys还利用AI技术改进其设计和验证工具，如Fusion Compiler和PrimeSim Continuum，大幅度提升芯片设计工程的AI自动化程度和精准度。