智通财经APP
下载智通财经APP
沪硅产业(688126.SH)2023年度每股派0.04元 股权登记日为7月30日
作者：
智通财经 皮腾飞
2024-07-23 18:47:13
沪硅产业(688126.SH)发布公告，公司将实施2023年年度权益分派，每股派发...
智通财经APP讯，沪硅产业(688126.SH)发布公告，公司将实施2023年年度权益分派，每股派发现金红利0.04元(含税)，股权登记日为7月30日。
智通声明：本内容为作者独立观点，不代表智通财经立场。未经允许不得转载，文中内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。更多最新最全港美股资讯，请点击下载智通财经App
相关阅读
沪硅产业(688126.SH)拟携大基金二期等斥55亿元新设公司 实施300mm硅片产能升级太原项目
2024-06-11 20:12
谢炯
沪硅产业(688126.SH)拟将300mm硅片产能提升至120万片/月 预计总投资132亿元
2024-06-11 20:00
谢炯
沪硅产业(688126.SH)发一季度业绩，净亏损1.98亿元
2024-04-26 18:02
郑少波
沪硅产业(688126.SH)发2023年度业绩，净利润1.87亿元，同比减少42.61%
2024-04-12 18:35
张甡喆
沪硅产业(688126.SH)2023年度净利润1.87亿元，同比下降42.61%
2024-02-23 21:53
詹进港
扫码下载智通APP