国信证券:液冷成为AIDC时代的必选散热技术

AI时代,算力芯片功率持续提升,设备功率密度触及传统风冷降温方式极限,液冷技术应用大势所趋。

智通财经APP获悉,国信证券发布研报称,AI时代,算力芯片功率持续提升,设备功率密度触及传统风冷降温方式极限,液冷技术应用大势所趋。当前阶段,液冷应用主要采用冷板式技术;浸没式方案是长期发展方向。同时,国内PUE考核趋严,运营商液冷白皮书规划有望进一步加速国内液冷应用。随着芯片功率提升、单机柜密度提升,液冷成为AIDC时代的必选散热技术。在长期解耦交付发展趋势下,具备系统级理解能力的专业温控厂商有望更为受益行业发展趋势,同时部分与芯片方案具有绑定关系的厂商竞争优势更为明显。

液冷的通用架构可分为机房侧(包括一次侧设备和二次侧设备)以及ICT设备侧(如冷板模组等)

机房侧:二次侧设备包括Manifold、CDU、管路、动环系统等,一次侧设备主要包括室外冷水机组。目前冷板式液冷的单位价值量约在5000-6000元/kw,基于此我们预计国内液冷渗透率2024年进入加速期,对应2025年机房温控市场规模有望达140亿;

ICT设备侧:服务器液冷均热板已开始加速使用,与核心芯片(如GPU)为1:1对应关系,单位价值量约1000-2000元,2025年国内市场为30-60亿元。

温控厂商受益趋势明确,电子散热加速国产替代

产业链竞争格局:目前液冷仍处于产业发展初期阶段,服务器厂商、温控厂商、零配件公司、互联网大厂都参与其中,互相渗透,体现出竞争格局混乱的特征。但长期来看,解耦交付是大趋势。温控厂商依靠专业化的能力,产业链地位会逐步提高。其中,国产温控公司有望依靠定制化能力、服务响应、后期运维等优势逐步提高市占率。

电子散热竞争格局:随着液冷技术不断成熟,本土公司对于部分零配件的生产能力逐步增强,有望由外采改为自己设计制造模式,从而逐步参与到电子散热市场中。同时,原先其它消费电子领域的公司,通过跨界,也参与到竞争中,在国产替代背景下,份额提升。

重点推荐标的:英维克(002837.SZ),推荐关注申菱环境(301018.SZ)等。

风险提示:AI发展及投资不及预期;行业竞争加剧;全球地缘政治风险;新技术发展引起产业链变迁。

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