智通财经APP获悉,光大海外发布研究报告称,维持ASMPT(00522)“增持”评级,但半导体复苏不及预期,传统封装、SMT等业务承压,SMT业务盈利能力下滑,下调2024-26年净利润预测至5.65/13.41/20.04亿港元,对应同比增速-21.0%/+137.4%/+49.4%。但考虑到TCB设备在HBM和逻辑方面研发进展顺利,客户积极扩产帮助TCB和HB设备在2025/2026年业绩增长确定性提升,看好公司先进封装业务长期保持高速增长。
事件:公司发布24Q2业绩,营收4.27亿美金对应33.4亿港币,YoY-14.3%,QoQ+6.5%,高于此前指引区间3.8~4.4亿美金的中值。Q2毛利率环比下滑1.84pct至40%,系SMT业务毛利率下滑。24Q2调整后净利润1.37亿港币,YoY-56%,QoQ-23%,对应净利率4.1%,对应EPS 0.33港币。
光大海外主要观点如下:
2024年半导体复苏节奏略慢于预期,传统封装和SMT拖累,AI相关的先进封装成为公司长期增长点:
24Q2公司整体新增订单3.99亿美金,QoQ-2.4%,系SMT业务订单下滑,半导体业务录得增长;其中SMT业务新增订单QoQ-16%至1.8亿美金,系市场需求疲软;半导体业务新增订单QoQ+12%至2.2亿美金,主要由先进封装解决方案带动,24H1半导体业务BB ratio实现1以上。
公司半导体业务表现喜忧参半,一方面先进封装因AI和HPC需求强劲而增长,24H1收入2.1亿美元,营收占比25%,主要由TCB设备、SiP和光电子贡献;另一方面半导体周期复苏速度慢于预期,汽车和工业需求偏弱,导致传统封装营收和订单表现低于预期。公司指引24Q3收入区间3.7~4.3亿美金,对应中值QoQ-6.4%,系SMT疲软和传统封装复苏慢于预期。因公司预计Q3新增订单个位数环比下滑,该行认为业绩拐点或推迟至24Q4之后。
AI芯片和HBM驱动TCB设备在25/26年加速出货:
AI军备竞赛驱动GPU和高带宽存储器(HBM)需求高涨,公司TCB设备用于逻辑、存储和边缘服务器/设备应用处理器的封装,考虑到客户后续扩产,该行预计24Q4 TCB设备同逻辑和HBM的合作有望取得进展、赢得更多订单,看好25/26年TCB带动先进封装业务营收高速增长。
1)逻辑芯片方面,订单增长势头保持。24Q2持续获得领先IDM和OSAT客户新签的芯片到晶圆(C2W)订单;并与领先晶圆代工客户共同开发下一代TCB设备,展望24H2将有订单落地;芯片到基底(C2S)方面获得可持续的订单流,有信心24H2相关订单进一步增长。
2)HBM方面,TCB设备有望承接强劲扩产需求,HB设备赢得首个订单。TCB设备方面,24Q2公司同HBM厂商合作,在12层及以上HBM堆叠的研发进展顺利;7月赢得了HBM厂商订购2台下一代TCB设备的订单。HB设备方面,24Q2 HBM厂商签订首个订单,购买2台下一代HB设备用于技术研发。
风险提示:半导体行业进入下行周期;AI算力需求不及预期;先进封装、mini LED渗透不及预期;客户拓展不及预期。