中泰证券：AI需求强劲 预计数通领域PCB需求将持续景气

智通财经APP获悉，中泰证券发布研报称，根据Prismark数据，服务器/数据存储领域2023年占比约为11.8%，预计服务器/数据存储2022-2027年复合增速6.5%，也是PCB增速最高的下游领域，AI拉动算力大周期，数通PCB相关最受益，后续有望持续高增。受AI需求强劲，预计数通领域PCB需求将持续景气，在数通领域有技术积淀及积极开拓海内外数通领域重点客户的PCB厂商后续业绩有望持续高增。

中泰证券主要观点如下：

一、AI拉动算力大周期

算力爆发带动数通领域高速增长。随着ChatGPT出世，各AI领域大模型层数不穷，AI迭代持续加速，竞争如火如荼;后续随着自动驾驶、AIOT等应用驱动，将驱动AI持续发展，而AI又将驱动数据运算需求加速增长。

数据中心资本开始持续增长。为了顺应AI发展大潮流，全球各厂商数据中心计算与存储支出持续高涨，根据IDC数据，预计2024年全部云基础设施支出将达1383亿美元，同比增长26.1%，全部数据中心计算与存储支出达2031亿美元，同比增长19.9%。AI相关基建持续高景气，AI基建除了AI训练服务器外，还包括为了组网而搭配的其他设备，如交换机等。预计高速通信领域将持续处于高景气状态，而PCB作为高速通信领域基础硬件，将随着相关产品规格持续提升而持续升级。

根据Prismark数据，服务器/数据存储领域2023年占比约为11.8%，预计服务器/数据存储2022-2027年复合增速6.5%，也是PCB增速最高的下游领域，AI拉动算力大周期，数通PCB相关最受益，后续有望持续高增。

二、通用服务器升级+AI服务器量增带动PCB量价齐升

服务器作为网络节点灵魂，对PCB要求高。服务器作为网络的节点，存储、处理网络上超过80%的数据和信息，因此服务器也被称为网络的灵魂。网络终端设备要获取资讯，与外界沟通、娱乐等，必须经过服务器。服务器在性能上要求更高，其高性能主要体现在计算能力与数据处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面，同样服务器对PCB的要求也更高。

近20年来全球服务震荡增长，后续随着数据中心资本开支高增有望拉动新一轮换机周期：近年来服务器市场震荡增长，至2022年受疫情导致线下场景受限，“线上”“远程”等需求催生服务器出货量持续增长，服务器出货量达到历史高点，而2023年服务器出货量下降。展望后续，随着新服务器平台带来的更新需求及数据中心资本开支加大，预计服务器市场将迎来恢复性增长。

ODM厂服务器占比提升趋势明显，当前服务器市场ODM厂商出货占比自2013年的13.26%提升至2023年的35.64%，ODM模式优势主要有：1)更好的性能：标准服务器往往不能满足所有场景的应用需求，而定制化服务器完全按照企业不同的场景进行相应研发、配置和调优;2)更加稳定可靠：由于定制化服务器专门针对特定的应用研发设计，在研发过程中会对特殊场景应用下的工作负载进行调优，因此相比传统服务器负载更加均衡，稳定性和可靠性更胜一筹;3)更低的整体拥有成本：虽然定制化服务器的采购成本要高一些，但由于定制化使服务器的计算性能与业务更加匹配，计算效率更高，这也意味着用更少的服务器便可支撑相同的业务。

服务器平台持续升级提高PCB要求。一般而言，各时代芯片平台服务器均对PCB材料层数等所有升级，以intel的Eagle Stream 平台为例，其服务器用PCB层数、材料、设计工艺均有升级，PCB价格提升显著，其层数从上一代平台的12-18层升级至14-20层，根据 Prismark 的数据，2021 年 8-16 层板的价格为 456 美元/平米，而18 层以上板的价格为 1538 美元/平米，PCB 价值量增幅明显。

ChatGPT等大模型数据运算量增长快速，带动AI服务器快速上量。ChatGPT等大模型带来了算力需求的激增，与之对应亦带来AI服务器需求快速增长，根据Trend Force数据，预计2023年AI服务器出货量近120万台，同比增长近38.4%，至2026预计AI服务器将突破230万台。

AI服务器由于对运算速率要求更高，其对PCB及CCL要求也随之提高。若以英伟达H100服务器为例，其GPU模组所用UBB主板所有PCB层数高达26层，OAM为5阶HDI板，所用CCL材料皆为Ultra Low Loss;其GPU模组PCB价值量超2500美元，CPU模组价值量超600美金，此外配板如电源、硬盘等价值量预计超30美金，合计PCB价值量约为3221美元。

从市场空间来看，预计后续随着PCIE 5.0服务器渗透率持续提升，PCB规格及价值量将进一步提升，预计通用服务器PCB市场空间2026年将达81.86亿美元。

AI服务器由于整体PCB价值量更高，且随着AI整体趋势发展预计将高速成长，将带动AI服务器PCB市场高速成长，预计后续将成为PCB板块中增速最快的领域之一。

三、交换机、光模块同步升级，未来空间广阔

交换机是为接入网络节点提供独享电信号通路的网络设备，从产业链来看，交换机产业链上游由六类资源提供商组成，分别是 PCB/电子元器件、操作系统、交换芯片、CPU、光电芯片和光模块，上游供应商高度集中;产业链中游是交换机厂商;产业链下游客户包括云计算厂商、电信运营商、其他企业和家庭用户等。

交换机市场22年23年随着400G渗透率提升及及去库存结束，整体市场空间迎来修复性增长，2023年交换机市场规模达528亿美金。

从竞争格局来看，思科为交换机最核心供应商，近五年份额均超过40%，Arista和华为处于第二梯队，各自份额在10%左右。

由于服务器不断升级，作为核心配套设施的交换机整体升级趋势明显，根据Dell‘Oro数据，24年开始800G交换机将开始起量，未来以800G为代表的高速交换机有望成为整体市场主流。

由于800G交换机整体对速率要求更高，对PCB要求预计将进一步提升，进而对PCB整体价值量有较大提升，预计后续随着800G交换机渗透率进一步提升，交换机PCB市场将迎来高速增长。

光模块升级对PCB规格要求提升显著：根据产业链调研，光模块由于线路复杂，通常400G光模块PCB多采用HDI方案，而800G光模块由于对传输速率要求更高，各客户对光模块PCB规格要求不同，为HDI或SLP方案，而1.6T光模块由于要求更高，一般均需采用SLP方案。光模块升级将带动PCB价格/利润率水平提升显著，未来光模块PCB市场有望高速成长。

根据 Lightcounting 预测，光模块的全球市场规模在 2022-2027 年或将以 CAGR11%保持增长，2027年有望突破 200 亿美元。并且在流量宽带增长下2022年100G、400G光模块已成主流，预计24年800G光模块将成为主要出货增长引擎。

风险提示：

行业需求不及预期的风险;行业竞争加剧;原材料价格波动;行业规模测算偏差风险;研报使用信息更新不及时：研报使用信息为公开信息和调研数据，可能因为信息更新不及时产生一定影响。