业绩高增并上调收入指引，多元化产品加速放量的盛美上海（688082.SH）有望持续高成长

半导体产业的复苏正得到市场验证。无论是上游的半导体设备企业盛美上海(688082.SH)，还是中游晶圆代工企业中芯国际(688981.SH)和华虹半导体(01347)，亦或是代表下游需求的SOC领域的全志科技(300458.SZ)和恒玄科技(688608.SH)，它们的财报或业绩预增公告共同印证了整个半导体产业链已进入了高景气周期，这意味着配置半导体行业的时机已经来临。

值此之际，逐渐发展成为领先的半导体设备平台型企业的盛美上海值得投资者重点关注。事实上，自6月份以来，盛美上海的股价已呈现了持续的上涨趋势，是所有已上市半导体设备企业中股价率先脱离底部的企业之一，股价表现十分强势。而于8月7日公布的2024年半年报再度向市场展示了其优质的基本面。

据财报显示，盛美上海2024年上半年的收入同比大增49.33%至24.04亿元，实现了高速成长，净利润同比增长0.85%至4.43亿元，扣非净利润同比增长6.92%至4.35亿元。其中包含了股份支付金额1.72亿元，扣除股份支付的影响后，净利润同比增长33.90%至6.15亿元，扣非净利润同比增长42.24%至6.06亿元。期内销售毛利率为50.68%，保持平稳水平。

该业绩得到了市场的广泛认可。一方面，盛美上海8月8日盘中股价大涨超7%，领涨半导体板块，尾盘虽受指数影响有所回落，但收盘仍涨5.83%。另一方面，在盛美上海发布业绩后，已有包括招商证券、国联证券、中邮证券、财通证券、华金证券、首创证券、东吴证券等在内的多家券商发布了盛美上海的研究报告，表示看好盛美上海的未来发展，纷纷给出了“买入”或“增持”评级。

同时，公司管理层对盛美上海未来的发展亦充满信心，不仅将全年营收预测从人民币50.00亿元-58.00亿元之间上调至人民币53.00亿元-58.80亿元，亦宣布将在公司董事会审议通过回购股份方案之日起的12个月内使用资金5,000.00万元(含本数)至10,000.00万元(含本数)人民币进行回购股份。

若以“手术刀”的方式对盛美上海的2024年半年报进行深入剖析，可对盛美上海的业务发展和真实价值有更为清晰的认识。

订单加速放量推动收入增长，股份支付影响利润释放

半导体行业具有明显的周期性特征，2024年是一个新周期的开始，而在这之前的2023年，则是行业的下行阶段。由于地缘政治等多维因素的影响，2023年的全球宏观经济相对低迷，这使得半导体行业供需失衡，投资减少，行业开始进入了去库存阶段。据SIA的数据显示，2023年全球半导体行业销售额下降8.2%至5,268亿美元。

但进入2024年后，半导体产业在AI、汽车电子、高性能计算和先进封装技术等的推动下重回增长轨道，步入了行业高景气周期。据SIA的数据显示，2024年第一、二季度的全球半导体产业销售总额分别同比增长了15.2%、18.3%，且二季度环比一季度增长6.5%，产业复苏趋势已十分明显。

乘行业复苏之际，盛美上海在与现有客户持续合作的同时，凭借产品技术差异化和多元化的双重优势加速市场拓展，并取得了显著成效。不仅打开了新市场且开发了多个新客户，与海内外的新客户建立了广泛合作，这带动盛美上海2024年上半年的收入同比大增49.33%至24.04亿元，实现了高速成长。

得益于销售产品组合的持续优化，盛美上海的高毛利产品持续放量，这使其报告期内的销售毛利率平稳的维持在了50.68%的较高水平。回首盛美上海的毛利率，在2023年之前都位于50%以下，自2023年开始，站稳了50%以上的毛利率水平，这在中国的半导体设备平台型企业中已是名列前茅，凸显了盛美上海以差异化技术优势打造高毛利产品战略已取得显著成效。

在当今半导体设备人才团队激烈竞争的大环境下，公司为了保持现有核心研发团队的稳定性及吸收新的高端研发人才加入公司，公司于2023年8月实行为期四年的股权激励计划。

但股份支付在很大程度上影响了净利润的释放，报告期内，盛美上海销售费用、管理费用、研发费用的增长幅度分别为86.39%、135.07%、62.56%，增长幅度均不算小。这有两方面的原因，其一是报告期内给予员工的股份支付导致费用增加。2024年上半年，公司股份支付金额为1.72亿元，而2023年同期为0.20亿元。若剔除股份支付的影响，那么盛美上海2024年上半年的净利润将同比增长1.56亿元，净利润增速将达到33.90%。

其二，在半导体行业进入高景气周期时，企业需要加大固定投入以及一次性投入来扩充公司团队和扩大生产规模，这符合行业的发展规律，也是企业开始步入高成长的先行指标特征。

后续随着团队扩容的完成以及生产步入正轨后，固定投入以及一次性投入的缩减以及规模效应的提升将带动净利率提升从而加速利润端的释放，净利润有望继续提升。而研发费用的增长主要由于现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺的开发等，这与盛美上海向来的高研发投入传统保持一致。

从资产负债表来看，盛美上海的高成长在其中亦有印证。报告期末，盛美上海的合同负债金额高达10.42亿人民币，同比增长18.90%，一举突破了10亿大关。合同负债指的是盛美上海向客户收取的预收款项的金额，该指标的快速增长意味着下游需求依旧强劲。

得益于收入的高速增长以及订单增加后预收款的增多，盛美上海的现金流大幅改善。报告期内，盛美上海经营活动产生的现金流量净额为4.47亿元。同时，期末现金及现金等价物余额、定期存款/大额存单及应收利息余额增长至23.37亿元人民币。现金流的改善在提升抗风险能力的同时，为盛美上海业务的加速拓展奠定坚实基础。

以高研发投入驱动公司持续成长

若跳出此份财报回溯盛美上海的历史不难发现，其根植于基因中不断自我成长迭代的能力十分清晰。公司以清洗设备起家，并逐渐发展成为中国领先的半导体设备平台型企业，根本原因是公司坚定推进的差异化技术竞争和平台化发展两大长期战略。

该两大战略的交集之处在于，都需要以高研发投入做支撑，以研发驱动公司成长，也是盛美上海持续壮大的根本。2020年-2023年，盛美上海研发投入占收入的比重分别为13.97%、17.18%、14.88%、16.93%，持续保持高研发投入趋势。

而在2024年上半年中，盛美上海的研发投入进一步提升，期内研发投入为3.90亿元，同比增长62.46%，研发投入占营业收入的比例为16.24%，较上年同期增加1.32个百分点。

图：2024年上半年盛美上海的研发投入情况

长期的高研发投入已取得了明显成效，并在以下三个方面得以具体体现：其一，盛美上海的产品矩阵由清洗设备成功向产业链上的其他环节实现扩张，大幅提升了公司的成长空间，实现了平台化发展。截至目前，盛美上海的产品囊括了包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备等在内的前道半导体工艺设备，以及后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备等。

其二，盛美上海的产品具有显著的差异化技术竞争优势，于市场中展现出了强劲的技术实力。其中，清洗设备、抛光设备、电镀设备均处于国际领先水平。同时，自主研发的立式炉管设备、涂胶显影Track设备、PECVD设备等的部分核心技术也瞄准了国际领先的水平。

图：盛美上海部分核心技术已处于国际领先水平

其三，研发专利数量持续增长。报告期内，盛美上海新申请专利个数高达144个，且截至2024年6月30日，盛美上海累计申请专利个数1,310个，已获得授权个数为463个。其中，境外授权专利与境内授权专利比例高达1.57:1，在同行企业中名列前茅，这也印证了盛美上海的研发实力在全球半导体行业中的地位。

图：盛美上海的专利申请及获批数量统计

多元产品放量迎来收获期，平台化有望加速推进

若从行业层面看，2024年只是半导体复苏周期的新起点。以半导体设备领域为例，据SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1,090亿美元，其中，中国大陆占比32%。至2025年时，因中国大陆扩产及AI的持续高增需求，SEMI预计2025年全球半导体设备市场将增长17%至1,280亿美元，增速将有明显提升。

中信证券表示，2024年、2025年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球，但半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受下游需求提升及国产化率快速增长的影响，预计未来2—3年中国设备公司的订单将快速提升。

而在此轮行业高景气周期中，持续坚持以高研发投入打造核心竞争力的盛美上海则有望迎来多元化产品加速放量的收获期。在2024年， Tahoe设备(单片槽式组合设备)、高温单片SPM设备和边缘刻蚀设备等有望成为新的增长点，电镀、炉管等设备将加入营收主力军。同时，国产化率较低的PECVD、Track两款设备也将在未来两年迎来放量。

具体来看，HBM在AI的催化下需求高增，而盛美上海的全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺。其中，SAPS 兆声波单片清洗设备可用于TSV的深孔清洗;多阳级电镀铜设备则可用于TSV的镀铜。目前，盛美上海已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单，从2023年下半年开始，TSV电镀设备订单开始起量，预计2024年仍会保持较高的市场需求。

在高温单片SPM设备方面，该设备已取得重大技术突破，并具有独立的全球知识产权。SPM设备预计潜在市场规模占总前道清洗市场的25-30%，实现技术突破后，可加速向市场渗透。

同时，在清洗设备方面，盛美上海于今年7月推出了适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备，这标志着盛美半导体成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。已有一家中国大型半导体制造商已订购Ultra C vac-p面板级负压清洗设备，并已于7月运抵客户工厂。盛美上海还于2024年8月推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线。该电镀设备全球首次采用水平式电镀方式，与传统的垂直式电镀相比，大幅提高了镀膜的均匀性，有效减少了不同电镀液之间的交叉污染，使面板式封装的线宽及间距从现在的十几微米级减少到微米及亚微米级，为未来高密度AI芯片的面板封装提供了关键性解决方案。

而在炉管设备方面，盛美上海2024年的客户数量有望增加至17-18家。PECVD设备的工艺覆盖率在2024年将达到50%，Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备已于今年7月份向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。

SEMI数据显示，2022年，在半导体设备各细分领域，薄膜沉积设备国产化率约为8%，而Track设备的国产化刚刚开始，在此背景下，PECVD设备和Track设备这两款让盛美上海全球可服务市场规模翻倍增加的全新系列产品也将迎来持续放量。

值得注意的是，截至2024年6月30日，盛美上海在研项目包括了前道清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、Track涂胶显影设备、PECVD设备等。在研项目通过不断的迭代升级将使盛美上海的相关产品达到国际领先或国际同行业的同等水平。技术竞争力不断提高且持续丰富的产品矩阵，将为公司未来的发展打下坚实基础。

与此同时，为了进一步了解“盛美半导体设备研发与制造中心”项目延期的进展，本报为此采访了公司董事长王晖博士，王晖博士表示：该项目计划将于今年9月逐步投入使用。公司此前将该募投项目的完成日期延长至2025年6月，主要是为了完成最后相关结算程序的收尾工作。该项目的投入使用，对于盛美上海研发及制造实力的提升将有新助力。

而多元化产品的加速放量则推动了盛美半导体的平台化进程。数据显示，2023年，盛美上海半导体清洗设备、电镀、炉管及其他前道设备、先进封装及其他后道设备占营业收入的比重分别为67.24%、24.18%和8.58%。进入2024年以后，该比例有望进一步优化，从而推动盛美上海的估值向平台型企业拔高。

综合来看，半导体产业进入高景气周期已是确定性事件，而持续高研发投入后进入多元化产品加速放量期的盛美半导体有望凭借行业的复苏实现持续的高成长，这在其2024年上半年的财报已有所体现。但这仅是开始，随着未来行业的加速成长，盛美上海业绩的释放有望进一步提速从而带来超额收益机会，而当下或许便是长期布局盛美上海的好时机。