传软银(SFTBY.US)与英特尔(INTC.US)AI芯片合作谈崩 转向台积电(TSM.US)

智通财经APP获悉，据知情人士透露，软银集团(SFTBY.US)与芯片巨头英特尔(INTC.US)就合作开发人工智能芯片的谈判宣告失败。这一合作本意是为了与行业领先者英伟达(NVDA.US)竞争，通过结合软银旗下顶级投资公司Arm Holdings(ARM.US)的芯片设计和其新近收购的英国人工智能芯片制造商Graphcore的生产技术。

然而，由于软银对生产数量和速度的高标准，英特尔未能满足其要求，导致谈判未能达成共识。值得注意的是，这一谈判的破裂发生在英特尔宣布大幅削减成本的计划之前。尽管如此，有消息人士透露，鉴于目前只有少数芯片制造商具备生产尖端人工智能处理器的能力，未来谈判有可能重启。

当前，软银正将注意力转向与全球最大的芯片代工厂台积电(TSM.US)进行谈判。不过，由于台积电在满足现有客户需求方面存在挑战，双方尚未达成任何交易。

据悉，这场谈判的失败与英特尔计划在8月初裁员数千人的大幅成本削减计划几乎同步。对于这一报道，英特尔和软银均未发表评论。

软银的首席执行官孙正义计划投资数十亿美元，以确保公司在人工智能领域的领先地位。他依然决心继续推进人工智能芯片的生产计划，尽管生产能力仍是一个主要的挑战。