华福证券：电子板块业绩逐步复苏 设备/封测复苏持续 数字IC增长强势

智通财经APP获悉，华福证券发布研报称，随着下半年旺季叠加库存去化结束，电子行业有望持续复苏。从细分板块来看，24H1，半导体设备持续复苏，周期上行的设备先行扩产与国产化需求提升是设备板块复苏的两大动力。封测端同样受益于顺周期趋势，利润同环比高速增长。而数字IC由于海外需求如家电出海、耳机手环低端渗透等的提升，24Q2保持强劲增长趋势。随着下半年传统旺季来临，叠加下游厂商库存去化完备，其余板块亦有望再添复苏动力。

半导体设备：存货和合同负债预示后续业绩快速增长。24Q2，华福证券选取的主要半导体设备标的营收合计为140亿元，同比增长43%，环比增长26%，保持较好增速;24Q2设备板块合计归母净利润为29.6亿元，同比增长8%。设备板块利润同比增速低于收入表现，华福证券认为影响因素包括研发费用的增加等。24Q2设备板块的存货和合同负债环比不错增长，或反映后续设备出货量的提升，从而带来下半年到明年的业绩释放。

封测：Q2业绩呈复苏态势。24Q2，华福证券统计封测板块营收为205亿元，同比增长26%，环比增长19%;由于去年同期利润基数低，24Q2封测板块归母净利润同比增长88%，环比大幅增长。考虑到下半年一般为电子需求旺季，预计封测板块下半年稼动率有望继续回升，从而带动业绩环比继续改善。另一方面，24Q2封测板块资本开支为49亿元，同比增长15%，扭转了23Q4-24Q1的负增长。

数字芯片：CPU/GPU：国产替代重中之重，看好24H2业绩进一步释放。海光信息/寒武纪均有较强的资产端储备，海光信息23Q4/24Q1/24Q2末存货分别达到10.7/17.1/24.6亿元，环比+57%/59%/44%。寒武纪24Q2末存货达到2.35亿元，环比增长83%，预付款项5.50亿元，环比增长169%。华福证券预计公司供给充足，有望在24H2获得较大的业绩释放，华福证券期待公司新品放量后驱动营收再上新台阶。SoC：下游需求强势复苏，业绩高速增长。SoC厂商24Q2合计实现营收58.2亿，同比增长36%，环比增长24%，合计实现归母净利润6.1亿元，同比增长149%，环比增长131%。本轮行情持续向好，华福证券展望SoC行业有望受益于：1)可穿戴市场进一步下沉，打开成长空间;2)国产SoC公司在出海市场进一步提升竞争力，市占率不断提升。

存储：24Q2存储芯片厂商业绩向上，盈利端改善显著。24Q2营收为50.2亿元，同比28%，环比+19%。在Q1淡季不淡的情况下，24Q2营收仍环比呈现增长趋势。华福证券认为，存储芯片厂商24Q2业绩受周期复苏驱动，普遍对24H2持乐观态度。受模组价格增长放缓的影响，国内各模组厂Q2盈利同环比下滑，板块Q2归母净利润合计4.9亿元，同比-190%，环比-34%。展望24H2，在需求端，服务器领域的高速、大容量存储产品需求显著增长。除服务器外，手机、PC等重要下游市场下半年受旺季效应以及终端设备AI功能扩展带来的单机容量增加影响，相关领域需求仍然有增长动力。

MCU：行业价格战有望趋缓，各公司毛利和盈利水平底部回升。各公司历经23年和24Q1库存去化后，受益消费电子市场复苏，经营情况有所改善。板块24Q2营收为31.9亿元，同比+25%，环比+20%，归母净利润为3.6亿元，同比260%，环比74%。2024H1全球集成电路行业市场需求进入恢复期，虽然MCU价格仍然呈现调整压力，但价格并不是客户唯一的诉求，产业供需也在逐步向好调整，芯片价格的竞争压力预期趋于减缓。

功率器件：板块存货开始回落，逐步触底改善。功率板块营收Q2明显恢复，反映下游需求好转。24Q2功率板块归母净利润同比增长19%，环比增长51%。24Q2功率板块毛利率为25.6%，环比小幅下降0.6pcts，降幅继续收窄;24Q2板块存货开始环比回落，库存水平已经开始优化。另外由于营收环比较好增长，预计功率板块存货周转情况进一步改善。整体来看，低压功率器件率先恢复，而IGBT等高压功率器件华福证券认为也有望在下半年触底改善。

模拟芯片：消费电子需求显著回升，行业迎上行周期，关注H2需求变化。模拟板块业务同环比持续改善，盈利能力高增。模拟板块24Q2合计营收为76.7亿元，同比+26%，环比+12%。合计归母净利润为2.4亿元，同比+617%，环比+619%。华福证券认为24H2模拟厂商业绩有望继续提升。

算力硬件：AI驱动数据中心升级扩容，算力硬件板块企业收入利润快速增长。2024年上半年，北美云服务厂商开源模型争相发布，头部云服务厂商陆续上调全年资本开支，不断加码AI相关投入，推动云基础设施建设及数据中心升级扩容。受益云基础设施需求增加，上半年算力硬件板块企业收入、利润快速增长。

消费电子：2024，底部复苏的上升周期遇上端侧AI元年。2024上半年，智能终端市场持续转暖，24Q2全球手机出货量同比+6.5%，24Q2全球PC出货量同比+3.2%。消费电子公司Q2营收持续转暖，行业复苏态势清晰。利润侧，摄像头模组厂受出货量增加和高附加值产品增加，盈利能力大幅改善。同时端侧AI在24年有望持续看到产品层面的落地，成为消费电子新的热点方向，消费电子上市公司纷纷看好端侧AI进一步刺激市场需求。

顺周期板块：景气度持续回升，AI对业绩拉动明显。顺周期板块景气度持续回升，华福证券看好AI载体从服务器到C端硬件的持续拉动作用。被动元件板块24H1淡季不淡，国内被动元件龙头营收/利润全面增长。PCB景气度提升，受益于AI浪潮明显的沪电股份业绩增长尤为突出，往后消费类PCB有望受益AI。面板板块价格温和上涨，有序供给+需求回暖，市场价格竞争有所缓和，厂商普遍进入盈利区间。

投资建议：电子板块业绩触底回升，同时叠加终端AI创新，看好AI终端创新、复苏链、国产化链等方向。AI终端创新方向建议关注：立讯精密(002475.SZ)、东山精密(002384.SZ)、领益智造(002600.SZ)、蓝思科技(300433.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、深南电路(002916.SZ)、华勤技术(603296.SH)、传音控股(688036.SH)等。复苏链建议关注消费IC、存储、顺周期等板块。存储标的建议关注兆易创新(603986.SH)、澜起科技(688008.SH)、普冉股份(688766.SH)等。消费IC标的建议关注：恒玄科技(688608.SH)、晶晨股份(688099.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、乐鑫科技(688018.SH)等。顺周期板块建议关注：三环集团(300408.SZ)、顺络电子(002138.SZ)、洁美科技(002859.SZ)等。国产化链建议关注：算力芯片、半导体设备等板块。算力芯片标的建议关注：寒武纪(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、龙芯中科(688047.SH)等。半导体设备建议关注北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、华海清科(688120.SH)、拓荆科技(688075.SH)、中科飞测(688223.SH)、芯源微(688037.SH)、精测电子(300567.SZ)、芯碁微装(688630.SH)等。

风险提示：技术发展及落地不及预期;下游终端出货不及预期;下游需求不及预期;市场竞争加剧风险;地缘政治风险;电子行业景气复苏不及预期。