天风证券:华为Mate XT开启预定 看好华为产业链投资机遇

作者: 智通财经 刘璇 2024-09-11 13:52:54
三季度进入到消费电子新机发布密集期,天风证券看好华为手机市场反馈超预期带来的全产业链加单效应,看好产业链投资机会。

智通财经APP获悉,天风证券发布研报称,上周(09/02-09/06)半导体行情落后于大部分主要指数,半导体各细分板块有涨有跌,其他板块涨幅最大,封测板块跌幅最大。全球7月半导体销售额创年内新高,中国区同比增速达19.5%。根据华为商城,Mate XT作为首款三折手机,于9月7日12:08开始预约,将于9月20日正式开售,该产品是全球首款三折手机,预约量超200万部。三季度进入到消费电子新机发布密集期,看好华为手机市场反馈超预期带来的全产业链加单效应,看好产业链投资机会。

上周(09/02-09/06)半导体行情落后于大部分主要指数。上周创业板指数下降2.68%,上证综指下跌2.69%,深证综指下降2.61%,中小板指下降2.95%,万得全A下降2.50%,申万半导体行业指数下降5.88%。半导体各细分板块有涨有跌,其他板块涨幅最大,封测板块跌幅最大。半导体细分板块中,封测板块上周下降6.7%,半导体材料板块上周下降5.1%,分立器件板块上周下降4.7%,IC设计板块上周下降4.1%,半导体设备板块上周下降5.6%,半导体制造板块上周下降4.1%,其他板块上周上涨32.0%。

华为Mate XT开启预定,看好华为产业链投资机遇。根据华为商城,Mate XT作为首款三折手机,于9月7日12:08开始预约,将于9月20日正式开售,该产品是全球首款三折手机,预约期间有玄黑、瑞红两款颜色以及16GB+512GB、16GB+1TB两款存储容量可选,截至9月8日全网预约量已超200万部。此外,华为官网显示,9月19-21日还将举办2024华为全联接大会。三季度进入到消费电子新机发布密集期,天风证券看好华为手机市场反馈超预期带来的全产业链加单效应,看好产业链投资机会。

全球7月半导体销售额创年内新高,中国区同比增速达19.5%。美国半导体行业协会(SIA)9月3日宣布,2024年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元,较2023年7月的432亿美元增长18.7%,比2024年6月的500亿美元增长2.7%。其中,中国区为152.3亿美元,同比增长19.5%,增速显著。天风证券预计随着三季度进入传统旺季,月度销售额趋势有望持续环比增长,看好AI作为本轮产业周期的主要推动力,关注相关AI终端的市场销售进展。

美国再次加强半导体等关键技术出口管制,设备材料国产替代值得关注。美国商务部5日通告,出于国家安全和外交政策的原因,更新量子计算、半导体制造和其他先进技术的管制政策。对下述物项,BIS将进行全球范围内的出口管制:量子计算机及其相关设备、组件、材料、软件和技术,可用于量子计算机的开发和维护;生产先进半导体设备所必需的工具和设备;栅极全方位场效应晶体管(GAAFET)技术,即生产或开发可用于超级计算机的高性能计算芯片的技术;增材制造项目(Additive Manufacturing),即用于生产金属或金属合金部件的设备、部件及相关技术和软件。天风证券认为在美国持续加码半导体出口管制的背景下,设备材料国产替代对本土半导体产业链的安全运转具有重要意义,相关设备材料厂商有望受益于国产替代趋势。

建议关注:

1)半导体设计:汇顶科技(603160.SH)/思特威(688213.SH)/扬杰科技(300373.SZ)/瑞芯微(603893.SH)/恒玄科技(688608.SH)/普冉股份(688766.SH)/江波龙(301308.SZ,天风计算机联合覆盖)/东芯股份(688110.SH)/复旦微电(688385.SH)/钜泉科技(688391.SH)/晶晨股份(688099.SH)/力合微(688589.SH)/全志科技(300458.SZ)/乐鑫科技(688018.SH)/寒武纪(688256.SH)/龙芯中科(688047.SH)/海光信息(688041.SH,天风计算机覆盖)/北京君正(300223.SZ)/澜起科技(688008.SH)/聚辰股份(688123.SH)/帝奥微(688381.SH)/纳芯微(688052.SH)/圣邦股份(300661.SZ)/中颖电子(300327.SZ)/斯达半导(603290.SH)/宏微科技(688711.SH)/东微半导(688261.SH)/民德电子(300656.SZ)/思瑞浦(688595.SH)/新洁能(605111.SH)/兆易创新(603986.SH)/韦尔股份(603501.SH)/艾为电子(688798.SH)/卓胜微(300782.SZ)/晶丰明源(688368.SH)/希荻微(688173.SH)/安路科技(688107.SH)/中科蓝讯(688332.SH)

2)半导体材料设备零部件:金海通(603061.SH)/鸿日达(301285.SZ)/精测电子(300567.SZ,天风机械联合覆盖)/天岳先进(688234.SH)/国力股份(688103.SH)/新莱应材(300260.SZ)/雅克科技(002409.SZ)/长川科技(300604.SZ,天风机械覆盖)/联动科技(301369.SZ)/茂莱光学(688502.SH)/艾森股份(301048.SZ)/正帆科技(688596.SH,天风机械联合覆盖)/江丰电子(300666.SZ)/北方华创(002371.SZ)/富创精密(688409.SH)/沪硅产业(688126.SH)/上海新阳(300236.SZ)/中微公司(688012.SH)/鼎龙股份(300054.SZ,天风化工联合覆盖)/安集科技(688019.SH)/盛美上海(688082.SH)/中巨芯(688162.SH)/清溢光电(688138.SH)/有研新材(600206.SH)/华特气体(688268.SH)/南大光电(300346.SZ)/凯美特气(002549.SZ)/和远气体(002971.SZ,天风化工联合覆盖)

3)IDM代工封测:伟测科技(688372.SH)/华虹半导体(01347)/中芯国际(00981,688981.SH)/长电科技(600584.SH)/通富微电(002156.SZ);时代电气(688187.SH)/士兰微(600460.SH)/扬杰科技(300373.SZ)/闻泰科技(600745.SH)/三安光电(600703.SH)

4)卫星产业链:海格通信(002465.SZ)/电科芯片(600877,SH)/复旦微电(688385.SH)/北斗星通(002151.SZ)/利扬芯片(688135.SH)

风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期,产业政策变化风险

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