美银：若高通收购英特尔 台积电(TSM.US)兼具机遇与挑战

智通财经APP获悉，美国银行表示，伴随着高通(QCOM.US)和英特尔(INTC.US)收购动态的持续发展，台积电(TSMC.US)也面临着潜在机遇和风险。

此前有报道称，高通最近就收购英特尔一事与该公司进行了接触，不过部分分析师认为这一交易恐难实现。此外，据报道，阿波罗全球管理公司已提出向陷入困境的芯片制造商英特尔投资50亿美元。

以Brad Lin为首的分析师表示，高通是台积电前五大客户之一，营收贡献率在5-9%之间。英特尔目前将约30%的晶圆部分外包给台积电(为台积电贡献了5-9%的收入)，并计划将这一比例降至20%。

如果英特尔的英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services，简称IFS)因该交易获得足够支持，并在产品开发上执行，则或将减缓外包给台积电的步伐。值得关注的一个关键因素在于，若高通选择出售IFS或将其整合到自身业务中，它将如何对IFS加以利用。但分析师认为，如果高通选择出售，英特尔可能会加速外包进程，并使台积电受益。

Lin和他的团队还表示，出于通常与代工厂有关的执行风险，总部位于台湾的半导体公司联发科(MediaTek)可能会从这笔潜在交易中受益。

分析师补充称，高通与三星晶圆代工厂(Samsung Foundry)合作推出的骁龙888是一个面临重大性能挑战的典型例子，这导致联发科(与台积电)在高端智能手机系统芯片(SoC)领域的市场份额上升。

分析师指出，台积电的技术领先地位和卓越的执行力可能会继续为联发科提供芯片性能方面的竞争优势。如果交易后形势发生变化，受益于台积电在代工服务方面的卓越表现，联发科可以进一步提升其行业地位。

此外，Lin和他的团队表示，高通一直是台积电的主要客户，主要是在台积电的前沿节点上。对英特尔的潜在收购可能使高通能够扩展到x86和高性能计算(HPC)市场。

然而，分析师指出，高通与台积电和其他晶圆厂在不同(ARM)架构上的现有关系，可能会使与英特尔主要基于x86晶圆厂的整合复杂化。

这笔潜在的交易也面临着风险，包括可能会推迟或阻止收购的监管挑战。分析师补充称，这些因素加上英特尔疲弱的财务状况，给整个半导体市场带来了不确定性。

华尔街分析师对该股平均评级较为积极，为强力买入。