和美精艺上交所IPO终止 从事IC封装基板的研发、生产及销售

智通财经APP获悉，9月25日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(简称：和美精艺)上交所IPO审核状态变更为终止。因和美精艺及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所终止其发行上市审核。

招股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。公司在自主可控IC封装基板研发与产业化领域已有超过十五年的持续积累与沉淀，具备较强的IC封装基板研发与制造能力。

和美精艺主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有：移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装基板，产品类型有：逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。

根据中国台湾电路板协会和Prismark统计，2022年全球IC封装基板产值为178.40亿美元，其中，中国大陆市场IC封装基板行业(含外资厂商在大陆工厂)整体产值规模为34.98亿美元，外资厂商产值约29.27亿美元(83.68%)，内资厂商产值约5.71亿美元(16.32%)。

我国封装基板产业起步较晚，关键原料与设备受限，技术水平、工艺能力以及产业链布局等方面较外资厂尚有差距。2022年中国内资IC封装基板企业产值约5.71亿美元(折合人民币约39.77亿元)，占全球IC封装基板总产值约3.2%。其中，中国内资企业主要生产BT封装基板，占全球BT封装基板产值约7%，高端逻辑芯片使用的ABF封装基板尚未形成大规模产业化能力。我国内资企业中，2022年深南电路IC封装基板业务产值25.20亿元，兴森科技IC封装基板业务产值6.90亿元以及公司3.10亿元。根据以上数据推算，中国大陆IC封装基板行业进口替代空间及市场竞争格局如下：

财务方面，2020年度、2021年度、2022年度及2023年1-6月，和美精艺实现营收分别约为1.89亿、2.54亿、3.12亿、1.62亿元人民币，同期净利润分别为3687.13万、1924.70万、2932.36万、1520.97万元人民币。