TechInsights：终端需求改善和价格上涨 IC销售额预计在2025年将增长26%

智通财经APP获悉，TechInsights近日发布2025年半导体制造市场五大展望。增加投资将支持制造产能提升。由于终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。随着售出设备的增多，IC销量预计将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%，因为IC是硅的主要消耗者。为了支持这一增长，持续的投资对于提升制造能力和推动技术进步至关重要。因此，半导体资本支出预计将激增14%。

中国的高需求将继续推动设备销售增长

2025年，设备市场将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%。这一激增主要受到中国持续高需求的推动，中国预计将继续在市场中发挥重要作用。设备公司对中国持续强劲的影响力充满信心。

此外，IC销量的上升也将推动设备销量的更高增长。随着设备变得越来越复杂和先进，对尖端技术解决方案的需求将不断增长，如混合键合和高数值孔径(High-NA)光刻技术。

先进封装在制造工艺中的重要性日益凸显

2025年，先进封装将继续成为半导体制造工艺中更重要的组成部分，有助于优化功率、性能和面积，同时降低成本。AI正推动对具有更多层和I/O的更大基板的需求。玻璃基板是封装领域的一大趋势，因为玻璃基板具有更好的热稳定性、机械稳定性和出色的平整度，可提高互连密度，从而实现与AI芯片配套使用的高密度和高性能封装。

关键子系统收入将在2025年达到峰值

2025年对于半导体和子系统市场而言将是关键的一年。随着AI、降息和消费者更换周期都将在2025年趋于一致，行业驱动力将得到充分利用。这些驱动力正在推动对供应链的更多投资，从而为子系统市场提供支持。与过去几年的碎片化市场不同，这一投资将使更广泛的设备和子系统市场在2025年实现15%的增长。

2025年测试市场将实现两位数增长

到2025年，半导体测试市场(包括探针卡、测试和老化座以及设备接口板)将取得显著发展。主要驱动因素包括对AI、5G和汽车电子产品的需求不断增长，导致IC更加复杂、密度更高。预计先进测试解决方案将激增，以确保下一代节点的可靠性和大规模性能。