传台积电(TSM.US)计划在欧洲建立更多芯片工厂

智通财经APP获悉，有消息称，台积电(TSM.US)计划在欧洲建设更多工厂，重点关注人工智能芯片市场，以扩大其全球业务版图。消息称，台积电已经开始在德国德累斯顿建设第一座晶圆厂，并计划在未来针对不同的市场领域建设几座晶圆厂。不过，台积电在一份声明中表示，该公司仍专注于当前的全球扩张项目，目前没有新的投资计划。

台积电是全球最大的芯片制造商，其大部分芯片在中国台湾生产。该公司目前正斥资数百亿美元在美国、日本和德国等地建设新工厂。今年8月，台积电在德国德累斯顿投资100亿欧元的芯片制造工厂破土动工。这是该公司在欧盟的第一家工厂，德国政府为该工厂建设提供了50亿欧元的补贴。

此外，有消息指出，无论11月美国大选结果如何，台积电都面临在美国扩张的进一步压力。台积电迄今已承诺投资650多亿美元在亚利桑那州建立三家工厂。