智通财经APP讯,龙蟠科技(603906.SH)公告,公司正在进行发行H股股票并在香港联合交易所有限公司(“香港联交所”)主板挂牌上市(“本次发行上市”)的相关工作。
据悉,公司本次全球发售H股基础发行股数为1亿股(视乎超额配售权行使与否而定),其中,初步安排香港公开发售1000万股(可予调整),约占全球发售总数的10%;国际发售9000万股(可予调整及视乎超额配售权行使与否而定),约占全球发售总数的90%。自香港公开发售截止日后起30日内,保荐人—整体协调人(代表国际承销商)还可以通过行使超额配售权,要求公司额外增发不超过1500万股H股。在超额配售权悉数行使的情况下,公司本次全球发售H股的最大发行股数为1.15亿股。
此外,公司本次H股发行的价格区间初步确定为4.5港元至7.0港元。公司H股香港公开发售于2024年10月22日开始,预计于2024年10月25日结束,并预计不晚于2024年10月29日公布发行价格。公司本次发行的H股预计于2024年10月30日在香港联交所挂牌并开始上市交易。