沪电股份(002463.SZ)拟投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 总投资43亿元

智通财经APP讯，沪电股份(002463.SZ)发布公告，公司拟投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，建设地点位于江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路的公司预留用地。本项目投资总额约43亿元人民币，包括基础建设投入、设备投入、流动资金等。其中第一阶段投资总额约26.8亿元人民币;第二阶段投资总额约16.2亿元人民币。本项目将分两阶段实施，本项目总建设期计划为8年。其中第一阶段预计在2028年以前实施完成;第二阶段预计在2032年底前实施完成。

公司表示，本项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化产品竞争战略，能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，具有良好的市场发展前景。本项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。