国泰君安：半导体产业链转债数量众多 短期业绩有望触底回暖

智通财经APP获悉，国泰君安证券发表研报称，半导体产业链转债数量众多，聚焦受益于行业周期回暖的半导体设计、制造、封测环节，以及半导体材料和设备中国产化率较低环节的转债。短期来看，受益于消费电子需求复苏，半导体设计、制造、封测环节的转债业绩有望触底回暖；中长期来看，光刻胶、电子特气、先进封装材料、半导体量/检测设备、半导体设备零部件的国产化率有望突破，相关转债值得关注，包括飞凯、华特、国力转债等。

近年来国家大力支持科技产业，我国半导体产业链国产化迎来机遇。2018年以来，PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、CMP等核心前道设备国产化率进一步突破，从小个位数增长到10%以上。材料国产化也提速明显，抛光垫、抛光液、硅片、溅射靶材等核心材料也实现了稳步提升。2024年5月24日，国家大基金三期成立，注册资本高达3440亿元，规模超前两期之和。2024年9月，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，提出要支持上市公司向新质生产力转型升级，国家大力支持科技产业，助力半导体产业实现自主可控。

半导体行业景气度迎来复苏，增长势头有望延续。经历了2022-2023年的周期低估后，2024年全球半导体销售强势回暖。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024Q3全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，季度销售额创2016年以来最大增幅。海关总署数据显示，2024年前10个月，我国集成电路出口9311.7亿元，同比增长21.4%。往后看，AI和汽车智能化渗透率提升有望进一步带动半导体需求复苏。

风险提示：政策力度不及预期；正股波动较大；理财或二级债基赎回风险。