传台积电(TSM.US)、英伟达(NVDA.US)就在亚利桑那州工厂生产Blackwell芯片进行谈判

智通财经APP获悉，外媒援引知情人士报道称，台积电(TSM.US)正与英伟达(NVDA.US)就台积电亚利桑那州新工厂生产Blackwell AI芯片进行谈判。据悉，台积电已在为明年初开始生产做准备。

英伟达的Blackwell芯片于今年3月推出，迄今为止一直在台积电的台湾工厂生产。英伟达发现，涉及生成式人工智能和加速计算的客户对这款芯片的需求很高。该公司表示，在处理聊天机器人的答案等任务时，这种芯片的速度要快30倍。

报道指出，该协议如果实现，将为台积电的亚利桑那州工厂争取到另一个客户，该工厂计划于2025年开始批量生产。苹果(AAPL.US)和AMD(AMD.US)目前是亚利桑那州工厂的客户。

台积电打算在亚利桑那州生产英伟达Blackwell芯片的前端工艺，但处理器仍需运回台湾进行包装。报告补充说，亚利桑那州工厂不具备生产Blackwell芯片所需的CoWoS产能。目前台积电的所有CoWoS产能都在台湾。

上个月，拜登政府与台积电敲定了《芯片法案》(Chips Act)的激励协议，指出该协议将刺激650亿美元的私人投资，在亚利桑那州建设三家工厂，并在本十年末创造数万个就业岗位。