美股异动 | 传公司拿下高通芯片先进封装大单联电(UMC.US)涨逾3%

作者：智通财经徐文强 2024-12-18 22:39:55

周三，联电(UMC.US)涨逾3%，报6.74美元。

智通财经APP获悉，周三，联电(UMC.US)涨逾3%，报6.74美元。据媒体报道，联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司重点发展的方向，并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。

智通声明：本内容为作者独立观点，不代表智通财经立场。未经允许不得转载，文中内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。更多最新最全港美股资讯，请点击下载智通财经App

美股异动 | 传公司拿下高通芯片先进封装大单 联电(UMC.US)涨逾3%

美股异动 | 传公司拿下高通芯片先进封装大单联电(UMC.US)涨逾3%