中信证券：ASIC芯片产业链即将进入业绩兑现期 头部厂商料将持续领先

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，ASIC芯片产业链相关公司有望于2025年进入业绩兑现期，且未来有望保持高速增长。未来两细分产品的出货量比例，中长期维度有望保持在8:2左右，ASIC对GPU的冲击相对有限。从产品供应角度来看，未来ASIC行业有望保持寡头垄断的竞争格局，且以美国供应商为主。建议关注ASIC以及产业链中龙头公司的投资机会。

中信证券主要观点如下：

ASIC预计为2025年AI产业链的重要方向。

1)2023-2024年随着生成式AI行业的发展，各科技公司加大了对于大模型训练的布局，以英伟达为代表的GPU厂商业绩进入快速增长阶段。但伴随着AI Agent技术的发展，市场对于推理的需求亦在不断增加。生成式AI在推理阶段对AI ASIC的需求有望明显提升。

2)2024年12月，博通首席执行官在FY24Q4业绩会上调2027年XPU+网络业务的AI收入预期，市场对ASIC领域关注度进一步增加。

3)较商用GPU，ASIC芯片在成本、功耗等层面具有明显优势，云厂商有明显的诉求和动力。该行主要分析ASIC行业的产业发展趋势，行业竞争格局推演，以及各家公司的进展。

CSP企业自研AI加速卡，有望推动ASIC行业市场规模中长期增长。

1)目前全球高端AI ASIC产品已迭代至3-5nm，产品供给主要是由博通和迈威尔供应。目前ASIC产品供应商，积极与海外科技巨头(亚马逊、谷歌、微软、Meta、特斯拉)等进行了合作，相关公司有望在2025年进入业绩兑现期。

2)ASIC行业起量的先决条件在于CSP企业自研。主要原因在于，CSP企业希望通过自研ASIC产品，持续进行降本、摆脱单一供应商的依赖。

3)市场规模：迈威尔在2024年4月AI DAY投资者大会上预计全球用于数据中心的加速客户市场规模，有望由2023年的66亿美元，增长至2028年的275-429亿美元，对应CAGR为63%-110%。

4)预计对GPU的冲击影响相对有限。目前市场关心GPU和ASIC两者的竞争。通过英伟达的客户结构拆分，以及未来发展趋势的研判，未来两细分产品的出货量比例，中长期维度有望保持在8:2左右。预计ASIC对GPU的冲击相对有限。

准入门槛相对较高，未来行业产品供给以少数厂商为主。

1)ASIC产品的准入门槛相对较高。

(a)从算法层面来看，虽然AI算法的核心架构稳定(transformer)，但是各自工程优化方法并不相同，同时在post training侧需要根据新数据不断更新模型(参数权重等)，推理侧面临的应用场景也不尽相同(且算力消耗远大于传统小模型)，因此该行判断：推理侧AI芯片对灵活性、算力的门槛，远高于大家的想象。

(b)从产品迭代速度来看，云厂商希望ASIC不仅用于推理，也能用于训练(亚马逊合并了芯片型号)，因此芯片设计上追求训练&推理融合。同时从竞争对手英伟达的迭代速度来看，每两年一到两代的产品节奏，意味着大家需要遵从类似的节奏，以避免丧失商业价值。

2)参考英伟达的发展历史，未来ASIC产品并非单纯地比拼算力或者成本，需要更加注重系统优势，需要芯片厂商在芯片设计、网络&接口等层面具有积累，且在系统层面和云厂商长期合作。基于此，该行判断未来ASIC行业的产品供应，将以美国厂商供应为主，中国台湾厂商供应为辅。

投资策略：

展望2025年，AI产业链有望继续保持高景气度，产业机会将围绕英伟达进一步扩散。北美CSP企业自研ASIC芯片背景下，产业链相关公司有望于2025年进入业绩兑现期，且未来有望保持高速增长。从产品迭代速度，以及产品性能等维度来看，该行判断未来ASIC行业主要由少数厂商为主，且以美国供应商为主。

建议关注在ASIC领域有较多布局企业。同时，ASIC产品放量，对于先进制程也有较强的需求，建议关注：1)在先进制程领域中的龙头公司；2)在PCIE Retimer领域中的龙头公司；3)在网络交换机领域中的公司。

风险因素：下游企业IT支出大幅下降的风险；人工智能发展低于预期的风险；AI潜在伦理、道德、用户隐私风险；行业竞争持续加剧的风险；产品研发不及预期的风险等。