国盛证券2025电子行业年度策略：全球AI产业进入高速发展阶段 关注终端AI算力提升

智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称，中国AI产业亟需推进全面国产化。国产算力、存力、互联等高端芯片的突破，离不开IC设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、材料及零部件等全产业链配合。此外，还需关注整个配套设施，包括电源管理、PCB、高性能散热方案等关键组件的自主供应链建设。全球AI竞争白热化，通过在核心技术自主创新和完整产业链建设上的持续发力，充分看好技术升级迭代、产业积极布局为国产AI供应链带来的机遇。

国盛证券主要观点如下：

算力：ASIC助力定制化，国产芯片加速入局

云厂商持续加码AI相关投资，资本开支自23Q3开始逐季提升，24Q3四大CSP资本开支575亿美元，同比增长61%，环比提升11%，25年资本开支有望持续向上。目前GPU仍占据主流AI算力市场，英伟达软硬件生态完整，产品持续升级迭代，预计25-26年将升级至Rubin平台，超大规模训练端核心竞争力稳固。

另一方面，云厂商积极布局定制化ASIC，博通指引AISAM从2024年的150-200亿美元提升至27年的600-900亿美元，市场规模高速增长。美国对华科技封锁持续加剧，国产芯片做出性能、性价比，自主可控空间广阔。随着2025年端侧AI放量，国产算力芯片份额有望加速提升。

存储：云端与边缘侧需求全面扩容，巨头加速扩产HBM

随着AI加速芯片的不断更新换代，其搭载的HBM总容量、带宽等规格也持续升级，带动单机HBM容量及价值量快速攀升。根据Intel Market Research，至2030年，预计全球HBM市场规模将达489.3亿美元，2023至2030年CAGR达68.1%。需求端高景气，三大原厂加速扩产HBM。根据Trend Force，预计至2025年HBM芯片每月总产能为54万颗，相较于2024年增加27.6万颗，同比增长105%。三大巨头扩产将带动HBM产业链需求持续高景气。

另一方面，以AI服务器、AIPC、AIphone等为代表的云端和边缘侧AI将驱动3DNAND市场快速增长。根据Counter Point，预计到2030年，整体NAND闪存市场将超过930亿美元，2023年为400亿美元。其中根据Trend Force，AI服务器预计将持续推动SSD需求的年增长率超过60%。

此外，AISSD需求在整个NANDFlash市场中的占比预计将从2024年的5%上升至2025年的9%。未来以企业级SSD为代表的大容量高性能存储将持续高速增长，带动产业链相关企业持续受益。

互联：光与铜齐头并进，互连方案向高性能、低成本持续演进

光模块以其高带宽、快传输速率以及长传输距离，在数据中心交换机互连场景广泛应用并持续升级。而在服务器网卡到交换机等之间的短距连接，随着交换芯片、有源铜缆技术等的升级、以及云厂商定制化的IDC部署，AEC/ACC等应用份额及规模有望快速提升。

硅光基于硅和硅基衬底材料，通过CMOS工艺进行光器件开发和集成，在高速光模块领域可带来低成本、低功耗等优势，同时也能缓解EML短缺现状，硅光模块份额或加速提高。LPO由于其兼具可插拔性与低功耗优势，预计成为25-26年高速光模块的快速落地方案。CPO&OIO作为更高集成度的下一代高速通信解决方案，台积电、高通等厂商亦积极布局，台积电预计其交换机CPO平台26年成熟。

电源：AI技术的精进导致电力消耗剧增，高效能的服务器电源变得至关重要

AI服务器电源作为高性能计算和数据中心的基础设备，担负着为服务器集群提供稳定、高效电能供应的任务。高算力需求推升运行功耗亦将显著增加电容用量。

PCB：AI催生HDI浪潮已至

伴随AI服务器的升级，高速高密度互联性能全面提升，功耗和散热要求同步大幅增加。HDI对比高多层能有效降低PCB层数增加布线密度，有效缩减信号在线路板上传输的距离，提高信号传输速率，减少传输时延;从功耗的角度看，HDI基于其高集成度优势降低系统冗余，减少额外功耗消耗，同时HDI高密度短距离布线可以大幅降低信号传输过程中的功耗，同时散热对比高多层也具备显著优势，因此HDI有望成为未来5年增速最快的PCB产品，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求快速增长。

根据Prismark预计，HDI将成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类，2023-2028年HDI的年均复合增速达到16.3%。从实际生产来看，AIHDI对应层数阶数及面积更高，因此实际生产过程中无论是产能还是良率均显著降低，产能十分稀缺，全球范围内具备大批量量产能力的厂商有望核心受益于本轮AIHDI浪潮。

消费电子：AI终端创新加速，消费电子产业链景气度持续回升

2024年末AI创新加速，有望带动终端需求复苏。Open AI 12天直播发布，推出完整版o1、o3模型、文生视频Sora;苹果发布iOS18.2，重点更新Apple Intelligence;火山引擎冬季Force原动力大会上，豆包视觉理解模型首次亮相并升级了豆包主力通用模型。

手机端：Canalys预计2024年全球手机出货量达12.2亿台，同比增长6%。苹果发布Apple Intelligence，全面开启AI时代，安卓各大厂商也积极布局AI。

PC端：AIPC渗透率持续提升，预计大中华地区在2028年达到73%。

可穿戴设备：AI眼镜浪潮已至，MetaRay-Ban2024年销量有望超150万副，随着显示功能的完善，向AR发展。

政策端，“两新”政策有效激发内需潜力，并且多地开启3C数码产品补贴，将进一步加快换机周期。随着端侧AI多终端落地开启新一轮换机周期，以及在政府补贴政策刺激消费的影响下，消费电子终端市场需求将进一步提升。

风险提示：技术路线演进风险、研发进展不及预期、地缘政治风险。