港股概念追踪|英伟达或推CPO交换机新品 8月有望量产 产业链正积极整备（附概念股）

据台湾工商时报今日报道，英伟达或将于2025年3月召开的GTC（GPU Technology Conference）大会推出CPO交换机新品。

供应链透露，这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。

供应链透露，这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前，台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。

产品性能方面，该CPO交换机预计将支持115.2Tbps的信号传输。

当前，台积电已验证1.6Tbps传输速率的小型通用光引擎，并正在测试3.2Tbps产品，前者最快将于2025年下半年进入量产。不过，要达到英伟达这款CPO交换机的目标传输速度，至少需要36个光引擎的耦合。

供应链进一步猜测，由于当前英伟达GB200 NVL72机柜设计相对复杂，这种为高效能计算而生的服务器方案面临潜在的功耗和散热问题。

CPO，即光电共封装技术，是一种新型的光电子集成技术。其进一步缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗。

国金证券1月12日研报表示，Marvel和台积电近期的技术发布标志着CPO在人工智能应用中的加速落地，行业对高效通信解决方案的需求正在推动这一技术的快速普及，成为未来人工智能基础设施发展的重要方向。

开源证券1月14日研报指出，随着全球AI的高速发展，AI集群规模持续增长，AI集群网络对组网架构、网络带宽、网络时延、功耗等方面提出更高要求，带动交换机朝着高速率、多端口、低功耗等方向迭代升级。CPO交换机作为光通信网络系统中核心网络设备，有望迎来产业机遇期。

汇丰在2024年11月的报告中认为，英伟达的GB200 NVL机架平台已经大致恢复正常，预计将于2026财年第一季度开始大规模生产。但目前汇丰调整预期，认为GB200的供应链问题仍然存在，尤其是在ODM组装方面。汇丰还补充道，目前很难确定GB200供应链问题的具体位置，尤其是英伟达的GB200机架服务器架构越来越复杂。预计英伟达GB200供应链问题将延续到2026财年上半年（即2025年2月到2025年7月)。

英伟达交换机相关产业链企业：

鸿腾精密(06088)：据悉，英伟达重要合作伙伴鸿海与广达已进入GB300研发设计阶段，该产品有望在2025年3月的年度GTC大会上发布。鸿海凭借高度垂直整合的资源优势，在GB200系列中已掌握芯片模组、组装等供应链，现正拓展水冷系统、连接器等领域。中信建投此前指出，鸿腾精密是精密零组件领域全球头部厂商，鸿海是公司实际控制人。AI发展带动算力基础设施建设，连接系统架构向更加高速升级。鸿腾精密高速连接系统方面布局涵盖铜连接、光模块等领域，有望充分受益。随着业务规模的扩大、提质增效的持续推进，未来公司盈利能力有望提升。