中国银河证券：大模型商业生态推动端侧场景落地 看好AI推动消费电子换机及相关终端硬件发展

智通财经APP获悉，中国银河证券发布研报称，Deepseek-V3及R1大模型为产业发展探索新路径。在端侧应用方面，端侧AI能有效赋能终端产品。消费电子终端换机需求受刚性、诱导性、隐形需求驱动，近年因设备耐用等因素，换机周期放缓。AI的出现有望逆转这一趋势。该行表示，乐观看待DeepSeek创新对电子行业的改变。它虽未打破scaling laws模式，却加速AI应用与硬件普及，加速了边缘部署LLM需兼顾性能与效率，看好AI推动消费电子换机及相关终端硬件发展。

中国银河证券主要观点如下：

大模型商业生态推动端侧场景落地。

过去ChatGPT引领了全球AI产业，国内外公司纷纷布局AI赛道。国内多家厂商探索商业化路径，在激烈竞争下大模型成本不断降低，推动技术普及，Deepseek-V3及R1大模型凭借性能出色、成本低且开源，获国内厂商适配，加速商业化进程，并为产业发展探索新路径。在端侧应用方面，端侧AI能有效赋能终端产品。其中，手机引入AI功能升级，手机、PC有望承载个人大模型需求，提供个性化服务。同时，AI大模型助力AR眼镜升级为智能眼镜，端侧AI产业链上下游积极推动AI在端侧部署，在SoC、存储、散热、电池等方面有升级需求。

全球云厂商capex投入稳步增长，Deepseek让端侧模型落地成为可能。

海外四大CSP厂商(亚马逊、微软、谷歌、Meta)2023-2024年资本开支增速上升，2024年Q4资本开支分别同比增长29.6%、55.1%、34.4%、88.2%。2024年全球AI服务器约2050亿美元，2025年预计升至2980亿美元，占总服务器出货金额比超70%。2021-2025年推理负载占比从55.5%升至60.8%。端侧AI借NPU拓展应用场景，2023-2032年全球设备边缘人工智能市场规模预计以25.9%复合年增长率增长，随着蒸馏模型能力提升，端侧SoC发展将推动AI从云端向本地转移。

AI引领硬件创新，催化换机需求。

消费电子终端换机需求受刚性、诱导性、隐形需求驱动，近年因设备耐用等因素，换机周期放缓。AI的出现有望逆转这一趋势，智能手机近年同质化严重，2023年全球换机周期达51个月，换机率23.8%，但2024-2028年AI手机市场规模预计以40.5%年均复合增长率扩容，2028年渗透率达54%。PC因强大性能等优势，借AI从“工具”升级为“生产力伙伴”，2024-2028年AIPC渗透率预计从2%提至65%，出货量从500万台增至1.75亿台。AI玩具等借AI提升趣味性，2022-2030年全球市场规模将从87亿美元提至351.1亿美元，各领域均因AI与Deepseek迎来新发展契机。