特斯拉自行开发“Hardware 3”芯片 处理速度为英伟达10倍

特斯拉正在自行开发一款名为“Hardware 3”的硬件,将用在Model S、Model X以及Model 3上来实现自动驾驶功能。

智通财经APP获悉,特斯拉CEO马斯克在今早的财报电话会议上称,特斯拉正在自行开发一款名为“Hardware 3”的硬件,将用在Model S、Model X以及Model 3上来实现自动驾驶功能。

目前,特斯拉一直依靠英伟达Drive平台。通过自行设计芯片,特斯拉能够专注于自己的需求,进而保证效率。

Hardware 3项目主管Pete Bannon称,“我们知道自己的神经网络是什么样子,也清楚未来它会是什么样子。”他指出,明年将开始推出硬件升级。

据马斯克表示,关键在于在裸金属的层级上运行神经网络,使电路自行进行计算,而不是在仿真模式下。其最终的结果将是惊人的,目前英伟达硬件上运行特斯拉计算机视觉软件每秒处理大约200帧,特斯拉专门设计的芯片则可以实现每秒2000帧。

人工智能分析师James Wang指出,此举能够让特斯拉获得未来更多掌控权:苹果自定义SoC是iPhone性能在市场上保持领先的关键原因。特斯拉的人工智能芯片也会同样如此——这将帮助特斯拉在性能和功能方面领先其他汽车制造商,后者都需要等待英伟达或英特尔的下一代芯片。

若该款芯片能够得到成功研发,将成为特斯拉未来的重大优势。对于如何把芯片嵌入在现有的特斯拉汽车的问题上,马斯克表示:“计算机的更换很容易,要做得就这么多了。将计算机取出来,然后插入一个新的。所有的连接器都是适配的。”


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