中金：全球5G投资机会

本文来自微信公众号“中金点睛”，作者黄乐平、闫慧辰。

主设备板块

5G网络的建设涉及无线网络建设和有线网络建设，对于无线网络设备、光通信设备和IP设备将产生拉动效应。5G为完成网络的广泛覆盖，无线网络建设将同比提升，2017年无线通信设备市场规模442亿美元。目前全球无线设备厂商主要为华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯和三星。由于华为在部分国家市场遇阻，预计其他四家厂商的份额将有提升空间。2017年IP&光设备市场规模310亿美元，海外有线网络设备市场2018~2020年增速预计为2.9%，我国有线网增速将将高于海外，随着5G网络的建设推动流量的提升，相关设备厂商将迎来业绩的稳定增长。

芯片板块

2017年电信光器件市场规模约50亿美元，随着前传光模块速度的提升和全网流量的扩容市场将呈增长态势，拥有芯片能力的龙头公司和国内龙头将受益。计算芯片主要应用在各种主设备中，负责计算、接口转换的工作，常用类型包括FPGA、CPLD、DSP等。FPGA主要用于5G前传的Massive MIMO、基站的计算加速场景和回传场景。FPGA市场在5G建设初期将在无线网络中大量使用，特别在Massive MIMO天线电路中十分适合。同时基站设备功放将从LDMOS向GaN材料转化。

光纤光缆板块

光纤光缆2017年全球产量5.34亿芯公里，市场规模估计100亿~120亿美元规模。近年随着光棒的逐渐扩产，国内光棒的缺口渐渐减小。需求侧国内FTTH的建设进入下滑期，需求出现松动，但城域网的网络建设需求依然存在，因此短期光纤光缆行业进入调整状态。未来高速网络的建设将提振光纤光缆的需求，景气度有望提升。另外、德国地区、东南亚地区正在构建光纤网络，全球的光纤需求有望成为未来行业增长的驱动力，建议关注海外市场和高速网络的行业变化。

其他板块

PCB厂商受益于5G对高频高速电路板的需求提升，存在一定业绩弹性。2017年全球PCB市场规模约为588亿美元，通信市场预计为150亿美元左右。5G对高频电路板需求提升，有望提升通信板块电路板市场规模。Massive MIMO技术带来射频设备数量的大幅提升，利好射频板块相关公司。另外，随着5G基站的部署，现有铁塔将资源将得到进一步利用，微站的建设也将有利于铁塔公司的营收增长，而施工维护公司预计也将有利好。

（编辑：林雅芸）