中金:从高通、联发科业绩看5G和中国手机市场发展

作者: 中金研究 2019-05-10 09:38:45
预计2Q19全球手机市场仍将小幅萎缩,但华为在P30 Pro等新品推动下,出货量保持逆势上涨的势头。

本文来自微信公众号“中金点睛”。

通过对高通和联发科1Q19业绩分析,我们预计2Q19全球手机市场仍将小幅萎缩,但华为在P30 Pro等新品推动下,出货量保持逆势上涨的势头。从高通、联发科的产品路线图中,我们看到,适合大规模商用的5G SoC要到4Q19以后才能量产,因此我们认为5G驱动的换机潮最快要到2020年上半年才能开始,提示投资人不用过分乐观。

2Q19全球手机市场仍然倒退,华为出货量逆势上涨

受中国手机市场疲软及华为旗舰机市场份额持续提升的影响,高通1-3月芯片业务收入同比下跌4.5%,出货量下跌17%。在业绩会上,高通下调4-6月芯片出货指引至1.5-1.7亿片,同比倒退15%-20%,公司指出下调主要原因为中国市场的需求疲软。此外,联发科1-3月收入同比增长6%,毛利率环比上升1.8ppt至40.7%(Vs上季度的38.9%)。公司预计下季度(4-6月)收入环比增长13-21%,中值同比增长2%,主要驱动力为新品的ASP及市场份额的提升。

华为保持强势,苹果在中国区有积极反应,总体市场较弱

投资人对高通与苹果对中国市场传递出的信息差异表示不理解。我们认为,高通的保守预期,体现了在总体市场不断萎缩的情况下,采用自研芯片的华为不断扩大市场份额的趋势。而苹果的定价策略以及中国增值税减少等利好因素,在一定程度上使iPhone全年的衰退幅度有所收窄。我们预计,2019年全球智能手机出货量将发生3.6%的同比倒退。

2020年才会有5G手机大批量出货

综合高通,联发科等主要5G基带芯片厂商的产品路线图,我们看到,虽然高通、联发科、华为海思、三星都已近推出了各自的5G基带芯片,华为、小米等厂商也相继发布了各自的5G手机,但在耗电和体积上有较大优势的基带/AP一体的SoC芯片的量产要等到4Q19以后。考虑到各国5G网络部署工作还刚刚开始,因此我们认为5G手机的大规模出货要等到2020年上半年才能开始。


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