半导体巨头Lam Research(LRCX.US)Q2财报电话会议纪要：相信未来3D、蚀刻和dep强度会在所有设备类型中扩散

本文源自“半导体风向标”微信公众号。

LAM Research(LRCX.US)Q2业绩摘要

19Q2业绩：营收23.61亿美元，YoY-24.36%,QoQ-3%。高于预期，业绩超过了所有财务指标的指引中点。

系统内存部门：Q2营收从Q1系统总收入的61％略增到64％。非易失性存储器部门：Q2营收从Q140％增加到46％。DRAM：Q2营收从Q121％降至18％。代工部门：Q2营收占系统总收入的23％，主要集中在5和7纳米节点上。逻辑业务：和其他部门持平，预计在今年将继续保持强势。

收入的33％来自中国地区，预计Q3中国地区的平均收入水平也将高于我们的平均收入水平。预计19Q3业绩：营收23.61亿美元，毛利率为45.9％，好于预期，主要是由于客户组合和现场资源利用率的提高。

Lam Research Corporation2019年第二季度收益电话会议

时间：2019年7月31日美国东部时间下午5：00

在第二季度，Lam取得了很好的成绩。收入，毛利率和营业利润率超过了我们上次财报电话会议中提供的指引的中点，而每股盈利超出了指引的高点。我们之所以能够取得这些成绩，是因为我们的客户、员工和合作伙伴的支持。我要感谢他们一直以来对Lam的成功所作出的承诺。

我们最近一个季度从运营中获得了8.8亿美元现金。与此同时，我们继续把投资重点放在创新和产品差异化上，将总运营支出中研发支出的比例提高到历史上任何一个季度都没有过的水平。我们仍然致力于我们的长期增长载体，观察到可用的市场扩张，市场份额的增加和增加的收入。

我们对WFE总量的看法仍然保持着方向性的不变，2019年比2018年下降了15%到20%。然而，自从我们上次的财报电话会议以来，内存支出逐渐减少，而代工支出却在上升，我们认为部分原因在于5G开发的加速，导致对7纳米和5纳米产品的强劲需求。

在内存方面，随着我们在6月季度的进展，客户继续采取有意义的行动来恢复供需平衡，减少投资并降低NAND和DRAM的利用率水平。因此，我们看到NAND和DRAM的同比供应增长继续下滑，今年的 bit 供应增长率远低于长期需求趋势线。

在需求方面，NAND价格下跌导致设备内容增长加速的早期迹象令我们感到鼓舞。例如，到2019年底，SSD在个人电脑中的普及率预计将达到近60%。但更重要的是，每个驱动器的平均密度也在增长。目前个人电脑市场上主要的SSD配置是256G和512G，而一年前是128G和256G。

随着单位和单位内容的共同增长，需求的影响被放大。同样，我们也看到NAND和移动设备的 bit 内容增长加速。这不仅体现在高端手机领域，也体现在中低端手机领域，128G的手机销量增长最快，而一年前只有64G。

我们相信，随着2020年的到来，影响供需的因素将为存储创造一个有利的环境。我们的行动重点是确保Lam处于最佳状态，能够从预期的内存支出复苏中获益。这种关注有助于服务市场和市场份额的增长，这一点可以从本季度各种应用程序的胜出以及新兴3D架构的路线图中得到证明。

在NAND中，我们与客户密切合作，为潜在的限制器开发差异化解决方案，实现3D缩放。一个很好的例子是应力诱导晶圆弯曲产生的晶圆加工挑战，因为3D NAND层的数量达到100甚至更多。

鉴于Lam在关键3D NAND蚀刻和沉积应用中的领导地位，我们最有能力解决这一问题。新的Lam工具使用创新的单步工艺在3D NAND晶片的背面沉积反应力薄膜，已经向领先的蚀刻客户推出了多个重复订单。

重要的是，随着新的3D架构在其他领域的出现，我们通过投资来扩展3D NAND所获得的知识将广泛适用。例如，我们相信Lam在实现3D缩放方面的领导地位将变得越来越有价值，因为逻辑设备在3纳米范围内迁移到3D栅极，PC RAM等新内存可以垂直扩展以提高成本和bit密度，并且可以作为3D异构集成被用作高性能系统解决方案的首选封装选项。

为了实现3D异构集成，一些领先的代工和逻辑公司已经宣布使用具有硅通孔的高密度互连来连接不同IP模块的架构。Lam的SABRE 3D电镀和Syndion蚀刻工具提供一流的技术，在TSV市场多年的大批量生产领导力的支持下。

我们也看到我们的客户投资DRAM的成功。我们正在与客户就扩展到1Z和1A节点所需的关键新技术进行合作。例如，随着DRAM的缩小，器件缩小到1Z甚至更高，电阻容量延迟的性能影响成为必须解决的挑战。

本季度，由于我们能够存储高度共形的低k薄膜，有助于减少RC延迟，我们赢得了多个领先的DRAM制造商针对1Z节点的关键间隔应用。

除了我们在关键应用方面取得的进展之外，您可能还记得我之前曾谈到过NAND半导体工艺领域，并且随着我们开始争取市场份额，这是Lam关注的一个领域。

在最近的一个季度中，我们开始利用这个机会，在多个NAND客户处进行大量的导体蚀刻，以获得掩模开放应用。具体而言，Lam能够创建高效的、单步蚀刻工艺来取代竞争对手的多步骤方法，这使我们能够区分系统吞吐量，这是半导体领域的关键决策因素。

另一个例子是电介质蚀刻，我们在一家领先的存储器制造商处记录了半导体金属触点应用的关键胜利。随着3D NAND尺度的增加，外围环境变得更加深入，纵横比也会增加。我们的电介质蚀刻系统具有更快的蚀刻速率和出色的轮廓控制，从而提高了资本生产率并减少了维护频率。

对于我们的客户支持业务集团，尽管WFE支出减少，我们仍然认为2019年是收入增长的又一年。在第二季度，我们的Reliant Systems业务实现了连续第二个季度的营收记录，因为客户纷纷投资，以满足物联网、汽车和动力设备等终端市场强劲的非领先蚀刻需求。

我们专注于领先蚀刻技术和已安装的基础性能的结合，这正在得到我们客户的认可。在最近一个季度，我们的顶级客户完成了他们的年度供应商评估流程，根据广泛的安装基础性能，成本降低和研发参与度量标准衡量，将我们列为他们的头号供应商。凭借这一最新评级，我们现在在超过一半的顶级客户中排名第一。

总而言之，近期环境仍然具有挑战性。但是，我们这个行业和Lam的长期增长机会都很有吸引力。我们专注于履行我们的承诺并扩展我们的产品和服务组合的差异化。

我相信，我们继续优先考虑以客户为中心的投资，将带来持久的利益。随着内存支出恢复到标准化水平，而非内存技术越来越依赖于3D缩放以提高性能和成本，Lam将处于优异地位。

由于毛利率较高以及运营支出的主动管理，每股收益超过了我们提供的指导范围的高点。我相信我们的每股盈利表现，证明了我们持续关注履行持续承诺的能力。

我们预计2019年的WFE将低于2018年大约15%-20%的水平。自从我们上次召开会议以来，我们看到代工有一些上行优势，但部分被内存支出减少所抵消。

从细分市场来看，我们的系统内存部门的系统收入从3月份季度的61％略微增加到系统总收入的64％。我们将非易失性存储器部门的3月份季度从40％增加到46％，而DRAM从21％降至18％。

内存收入继续主要针对与转换相关的投资。在DRAM支出中，它的目标是1Y和一些初始1Z投资。在NAND中，它主要是与非辅助设备的融合。此外，我们看到了对128层结构的初期投资。

我们将继续看到代工部门的健康支出，占我们3月季度系统收入的23％。这主要集中在5和7纳米节点上。这比上季度的27％略有下降，但仍然相当强劲。

逻辑业务和其他部门持平，前一季度占系统收入的13％。我们预计在今年剩余时间内，代工和逻辑领域将继续保持强势。

值得注意的是，从地理角度来看，我们收入的33％来自中国地区。其中大部分来自中国本土客户。我们预计9月季度中国地区的平均收入水平也将高于我们的平均收入水平。

我们在第二季度的损益表中表现良好。收入达到23.61亿美元，高于6月份指引的中点。本季度毛利率为45.9％，好于预期，主要是由于客户组合和现场资源利用率的提高。

正如我们在前几个季度所述，我们的实际毛利率是几个因素的函数，例如我们的原始业务量，产品组合和客户集中度，您应该预计会出现一些季度变化。

第二季度的运营支出较上一季度下降至4.5亿美元。我们以较低的收入水平主动管理费用。我们继续投资于我们的战略研发计划，并继续专注于我们对技术和生产力领导的承诺。第二季度研发支出的百分比增加到约66％，这是一个很高的水平。

第二季度的营业收入为6.35亿美元，在我们的指导范围的高点，营业利润率为26.9％。6月份季度的非GAAP税率约为11％，略低于我们的长期税率。

在2019的剩余时间里，我们预计税率将在10%-15%的范围内。你们应该预料到利率会在季度与季度之间波动。

6月份，其他收入和支出共计约600万美元。这一总额包括与我们在3月份季度完成的25亿美元优先票据的发行相关的整个季度的利息费用。季度利息费用部分被公司较高现金余额所赚取的利息收入所抵消。

我们债务的所有部分的利息总支出约为每季度4500万美元。我们继续执行6月季度的资本回报计划。本季度，我们拨出13亿美元用于资本回报，其中11亿美元用于股票回购，1.65亿美元用于支付股息。

我们的股票回购活动来自公开市场和结构性回购。我们订立的结构性回购计划将在整个12月季度继续执行。我们在3月季度宣布的50亿美元授权中完成了大约20亿美元。

在过去的一年半中，我们已经使用了大约60亿美元的回购，并将稀释后的股票数量减少了大约15％。我相信这表明我们一直致力于向股东返还有意义的现金。

每股收益为3.62美元，超过了我们对6月季度的指引范围。这一上升主要是由于毛利率提高和运营支出低于预期。每股每股盈利稀释股份约为1.54亿股，反映自日历年度以来季度摊薄股数减少5％。股票数量包括来自2041可换股票据的约500万股的摊薄影响。其余2041年转换的稀释时间表可在我们的投资者关系网站上获取，供您参考。

关于资产负债表。我们的现金和短期投资（包括受限制现金）在6月季度从3月季度的64亿美元下降至57亿美元。减少主要是由于本季度内的资本回报活动，抵消了运营中8.8亿美元的强劲现金产生。这是连续第二个季度，我们从9亿美元的运营中获得现金。

DSO减少5天至56天。我们的库存余额减少了8200万美元。库存周转率保持在行业领先水平3.3倍。公司非现金支出包括股权补偿约4500万美元，折旧4700万美元和摊销1800万美元。

由于Novellus收购的一部分无形资产现已全额摊销，摊销额较上季度下降了50％。本季度的资本支出为6600万美元，比我们在3月份看到的7600万美元略有下降。

6月份季度结束时约有10,700名正式全职员工，比上一季度有所下降。去年，我们将这一临时工人减少了近40％或600人。这种灵活性是我们运营模式的关键部分，使我们能够在收入水平降低的情况下实现可持续的运营利润。

展望未来，我想提供2019年第三季度的非GAAP指导。我们预计收入为21.5亿美元，上下浮动1.5亿美元; 毛利率为45％上下浮动一个百分点; 营业利润率为24.5％上下浮动一个百分点; 最后每股收益3美元加上或减去0.20美元，基于股票数量约为1.5亿股。

我们仍然没有看到内存支出的复苏，而内存支出是我们2019年最强劲的市场。不过，我们确实观察到了这些市场的动态，这些都是积极的迹象。能说明这些迹象的一些例子是需求弹性、价格趋势和工厂利用管理来降低库存。

我们正在跟踪今年准备接收设备发货的新晶圆厂数量达到两位数，我们预计明年还将出现类似的计划。我们仍然相信，2020年将是比2019年更好的一年。

问答环节

Q：前一个季度，存储中的供应方情况是严格的支出和对供应的控制。实际上需求方面仍然不确定，但就在过去几周内，需求方似乎已经开始在今年下半年实现，PC市场看起来季节性强劲，云支出将加速，本季度甚至在深度学习计划中有几种大型AI，它们正在开始发布。您的客户也开始在谈论库存下降。那么Lam团队是否感觉更自信，更重要的是，您的客户对于今年三个月或六个月前出现的更健康的市场环境前景更有信心？

Q：考虑到美国和中国当前的贸易形势，这实际上激励了很多中国公司引进更多的芯片设计，尤其是考虑到最近的一些组件禁令和退市的增加。你们有没有看到对话或项目的增加，建议加强在中国国内的活动，以加快他们的半导体制造能力?

A：是的。我认为很难将两者直接联系起来。中国今年的国内消费将比去年更强劲。所以我们觉得来自中国国内或中国本土客户的需求可能比这个还要强劲。显然存在长期的需求，以及建立更多国内能力的长期愿望。

我们面临的最大挑战是，许多贸易讨论可能不仅存在中国本土客户的投资计划，而且也存在于不那么确定的全球参与者的不确定性。这些问题如何影响需求环境。我们已经说过，从市场份额的角度来看，我们在中国的地位很强，当你开始看到一些中国本土客户进入存储领域时，我会认为我们的市场份额应该更强。所以，它对我们来说是一个重要的区域，但我们会密切跟踪那里发生的事情并按照我们认为最好的方式进行管理。

Q：你谈到了关注解决半临界应用的问题。而且我认为你在导体蚀刻中抛出了一个例子，在这个季度你设法取得了一些胜利。只是对半临界应用程序的好奇，一般来说，这部分市场在蚀刻和沉积中所占的百分比有多大意义？你今天的市场份额在哪里？你怎么看待未来几年的演变？

A：事实上，我们上一次说过，当我们度过这一年，也许我们下一次举行投资者日时，我们可能会就半临界投资占总投资比例的大小公布更多的细节，所以我们今天不准备这么做。半临界技术是蚀刻市场中很有意义的一部分，但我真的想确保信息不会丢失。

我们的核心业务是关键市场，但如果您有长期发展和超越行业的雄心，您还必须具备半临界性的竞争力。因此，我们回顾了上一季度的表现，我们在上一季度成功地捍卫了所有市场的关键头寸。所以这是一个声明，我们每个季度都认为我们必须完成的工作就是捍卫我们的关键地位。

我们有机会成长的地方是从竞争中夺取半临界地位。那里的决定性因素更多地是关于生产力。通过学习沉积方面已经做了很长时间的工作，公司知道如何做生产力，我会说，在半临界的领域中存在着更大的市场份额。

因此，我们在今天准备的评论中试图强调的是重新调整我们的一些努力，以确保我们为客户提供的最佳生产力能够在半临界蚀刻空间中为Lam赢得胜利。我们在导体蚀刻空间以及介电蚀刻空间中给出了示例。显然，这可以被解释为针对两个不同的竞争对手。所以我认为我们正在那里取得进展。

Q：我希望得到关于你们如何看待EUV的最新消息。在Foundry和Logic方面技术进步的速度有多快或多慢？您如何看待这会影响到2020年的业务？然后更具体地说，我猜你的一位客户最近谈到可能在1Z纳米节点的DRAM业务中插入EUV。你怎么看待未来12到18个月的演变？这会如何影响您的业务？

A：当EUV问题被问到时，它经常对Lam的业务产生负面影响。我想首先说的是，在这一点上，我们认为EUV对Lam有好处，我会告诉你几个原因。

我的意思是，我们是一致的这个想法，我认为，这是我们的许多客户持有的，EUV是成本效益扩展的答案的一部分。而经济高效的扩展是新技术节点所需要的。正如您所猜想的那样，新节点对LAM很重要。我刚才说我们的关键应用业务是我们业务的核心。

当技术从一个节点到另一个节点前进时，临界应用程序，一种新的应用程序就会被创建，因此我们的增长战略的一部分就是继续赢得下一个正在开发的临界应用程序。新节点还为Lam创建了SAM扩展机会。当有一个新的节点时，有新的材料和新的架构，Lam可以更有效地使用蚀刻和沉积。为我们赢得新地位。

就负面影响而言，即使使用EUV，我们已经非常清楚地说过，多重模式也在继续增长。它的增长速度不会像EUV不存在一样快。我们的观点是，这是那些假设的未来之一，很难准确说明在未来没有EV的节点将会生产多少晶圆。因此，总的来说EUV对Lam有好处。

EUV是一项重大的技术转型,您指出它的引入速度与生产力有很大关系。我们认为Lam在帮助改进方面发挥了重要作用，通过使用蚀刻和沉积，我们可以提高整个图案模块的生产率。如果我们能够做到这一点，那么它就会为蚀刻和沉积创造新的机会，我们正在与ASML合作抓住这些机会，我认为这是我们关注的一个重点领域。

具体来说，对于您的问题，例如，在Logic和Foundry中的介绍，我认为，我们的观点与行业共识一致。围绕1z插入的问题，显然DRAM和D1z通常使用EUV不是普遍的共识。

Q：蒂姆如果你看看6月份进入存储市场的情况，它们比峰值下降了大约50%，但如果你看一下你们从2014年到2016年的平均值，它们几乎上升了50％，并且随着资本密集度，SAM扩张，市场份额的增加，已经出现了很多。

你们已经非常清楚不能在存储中呼唤复苏，但我有点好奇，当你调整资本强度上升，SAM增长市场份额时，你如何看待当前的支出水平相对于以前的存储支出低谷。你是不是觉得我们在存储的底部跳跃，或者我们应该如何去思考这个问题？

A：当我看今年的存储支出时，它几乎完全分配给了与转换相关的投资，对吗？这对于客户群来说始终是一件具有成本效益的事情，它降低了每比特的成本。

我不知道这是一个维持水平，还是一个最低水平，但它总是经济上的东西-对客户来说，这样做是有意义的。这就是我们今年看到的情况。你对SAM强度的观察，资本强度上升，所有这些都是绝对有效的。因为架构的复杂性已经增长，所以放置晶圆的成本越来越高。显然，这也是微积分的一部分。

我认为，特别是在蚀刻和深度强度方面，已经发生了相当戏剧性的变化，现在是什么时间？但我同意道格所说的一切。一直以来，我们显然处于一个我们认为供应增长支出不足以满足长期需求增长的点上。所以，不管你怎么称呼它，道格，底部还是谷底，正如道格所说，我们并不是真的想这样做，但是在这一点上大部分的投资都是围绕技术进行的。

Q：我想知道您是否可以告诉我们您对今年服务业务的看法的最新情况，特别是在某种程度上取代了我们从客户那里看到的一些利用率下降。我知道安装基础正在增长，这将给服务带来顺风，但这还会增长吗？当您回答这个问题时，您的一位客户本季度停电，这可能会对服务造成什么样的影响，或者坦率地说，对发货业务会产生什么样的影响？

A：我仍然预计我们的客户群业务今年会增长，这项业务将随着行业整体利用率而有所起伏。我认为我们很好地理解了我们的一些存储客户在一定程度上降低了利用率，包括停电。因此，结果是，在一段时间内，像备件消耗这样的东西将会减少。但这项业务今年仍然会增长。并且它随着生长和室数的增加而增长。正如我们一直说的，我们的观点，即使WFE下降了这么多，商会数量今年仍然会增长。因此，未来几年的业务顺风将继续保持相当好的势头。

Q：第一个是我想知道你是否可以更新你给出的评论，我想是在后半段加载还是上半段加载？你全年的WFE没有改变。但是组合有了一点变化。看起来可能对你不太有利。所以你能告诉我们今年下半年和上半年的最新情况吗？

A：我们仍然觉得WFE今年是下降的。存储比我们在第一季度之前描述的要柔和一些。而Foundry则稍强一些，可能会有相当大的强度。

当我查看该投资的概况时，存储中的支出在某种程度上是上半年的加权。Foundry和Logic的支出有点下半年加权。当你把所有这些放在一起时，我认为WFE对下半年有点重要。

Q：我更多的是在谈论你的出货量，但我认为你之前指导过你的出货量或者你的收入下半年与上半年相比。所以我想知道你能不能更新一下？

A：不是。我们从来没有执导过一半一半的收入，也许我在谈论WFE时被误解了。

Q：我的第二个问题，在一个非常糟糕的存储周期中你的年化成本是12美元，系统内存减少了一半，总系统出货量从峰值下降了14%左右。显然，它比过去的任何东西都要低得多。所以我想问题是，当你走出这一步时，你如何考虑如何优化资产负债表中的资本结构？你已经回购了大量的股票，但我想知道你如何看待正确的资产负债表杠杆目标，你会在未来几年看到它？

A：我还没有传达杠杆率或现金总额之类的数字目标。但如果你看看我们在过去几年所做的事情，我认为我们有一种向股东提供有意义的现金的倾向。企业的创收能力，继续保持惊人的强劲吧？我们现在已经摆脱了两个季度的近900-或者说大约9亿美元的运营现金流。因此，我们对维持现金产生能力的信心显然要高得多。如果你看一下像净现金这样的指标，这也是为什么我们很乐意把它降低。我们通过筹集资金，增加一点债务，并通过股息和更多用于股票回购的方式消费现金来做到这一点。在某一时刻，我们可能会再次举行投资者活动，并就此进行更多的讨论。但我不准备改变我们过去所描述的，即我们将向股东返还至少50%的自由现金流。在过去的几年里，你看到我们所做的比这多得多。

Q：我想第一个问题，你能否在Foundry Logic方面进行讨论。您在16,14,10节点的收入强度，以及当我们向下迁移到7和5时，我们如何考虑分享收益和/或更多机会？如果有任何方法可以量化每个晶圆的增量收入或任何类型的数学，那将非常有帮助。

A：也许这是我们第一次说，我们对Logic Foundry世界的态度非常有信心。我们的份额增长有多种原因，既有WINS，也有新的应用程序，我们获得的份额收益是10，7和5之间的收益。所以我们很有信心，一部分原因是蚀刻沉积的强度，一部分是新的应用创造了新的过程。因此，虽然我们还没有对其进行量化，但我想说，正如我在EUV评论中所说的那样，每一次技术转型都是我们获得新应用和获得份额的机会。我们对Logic和Foundry的发展势头感觉相当不错。

Q：你的自我清洁蚀刻产品有什么新的进展吗？我很想听听Kiyo模块和Corvus的结合。

而Kiyo产品与Corvus是，自我维护工具是答案的一部分。现在，很明显，其中一些领域的支出并不多，但我们觉得这是我们在存储市场引入了正确的产品的另一个例子，在存储市场上，他们应该完全针对客户想要放入他们现在正在建造的所有新工厂的工具类型。

Q：我有两个问题。第一个，我听到的其中一个问题是3D NAND实际上越来越高，蚀刻的处理时间不断增加。有没有办法在绝对分钟或相对于先前节点进行量化，我们谈论的处理时间有多少增加，这对Lam来说意味着什么？

A：我认为我们不会量化这一点，因为它是一种有竞争力的信息 - 我们不想在这里透露，但是，我的意思是，蚀刻更高的纵横比特征需要更长的时间，我认为相对众所周知的是，增加与层数呈非线性关系，也就是说，蚀刻会随着层数的增加而变得更长。而这仅仅是因为蚀刻过程物理本身，物理和化学。因此，对于Lam来说，更多的层对蚀刻工具的数量产生了积极的影响。现在我要说的是，为了让客户保持合理的拥有成本，我们一直在努力提高我们向客户提供的每一种蚀刻的生产率，包括像整体这样的关键蚀刻 - 3D整个蚀刻。所以今天不准备量化，但它对我们来说是一个积极的计划。

Q：当您开始在半临界蚀刻应用中获得更多份额重新聚焦时，我们应该如何考虑边际结构，因为生产力似乎是这一领域的关键。生产力是一种较低价格的委婉说法，还是只是想弄清楚如何考虑利润率，你会在半临界蚀刻中获得更多份额？

A：不。在我看来，这不是低价的委婉说法。与其他任何方面一样，生产力在很多方面都是技术挑战。因此，我们正在攻击生产力，我们正在从设备和硬件以及流程设计中进行根本性的攻击，以便我们通过工具的成本结构提高生产力，从而为我们提供这些应用程序的企业平均毛利率。这是我们的期望。因此，有时需要花费时间，并且在很多情况下需要我们长时间地思考我们的工具是如何设计的，但这是我在这个空间中获胜的期望。

Q：首先，我只是想对你对2020年的评论进行一些探讨。你说你认为它正在成为一个上升的一年，但我想知道你是否可以让我们一点点通过看跌期权看出来在存储和制造都是上升的一年？关于这些你的期望是什么？

A：关注存储在投资水平上的恢复。当我们接近明年时，我们会给你更多的信息，我相信很多东西会移动。但是，正如我们今天坐在这里看看存储中的投资水平以及今年出现的比特增长率等等，我们认为明年的投资水平需要提高。

Q：我想与你谈到了一些新的胜利并关注市场份额增长和SAM扩张，今天的一些Syndion系列，你能帮助我们提供一些数据 - 可以在2020年扩大机会吗？你的收入机会交易是怎样？

A：我认为可能不会，但是我们越来越接近我们为2021年制定的市场份额目标。所以我想当我们出来的时候，你们可以想到这些，我们说过，到2021年，我们将在蚀刻中获得4到8个点的份额，在沉积中获得4到8个点。这是我们最后提出的一套目标。

当你考虑我们已经在我们的股票定位方面取得的进展时，那就是你转向半临界的地方，并且你说这一部分获得了4到8个点的相当大的收益来自这些类型的胜利。这就是为什么我们今天要强调的是，我们认为我们刚刚开始在这种类型的股票收益方面取得一些进展。

Q：我想知道你能不能再多谈一谈中国本土消费的实力。在Foundry DRAM，NAND和你对明年支出可持续性的总体看法之间，这一点是如何分解的？

A：我们在过去的观点中描述过，今年本土中国相对于WFE的投资水平为50亿美元。正如我们现在所看到的，老实说，比这要强一点。力量主要来自存储。那里有几个Foundry的客户，最大的一个是中芯国际。他们仍然是我们非常重要的客户。你得到了YMTC对NAND的投资，然后是新兴的DRAM投资。相对于之前的通信，我认为这主要与存储有关，包括一点点NAND和一点点DRAM。

Q：他们从支出中获得的大部分产出是更多更大的容量，或者是更多的试点，让事情变得明朗起来？

A：我认为他们会继续在技术上不断创新，他们会在他们所做的事情上变得越来越好，而且随着我们的发展，如果他们能继续在更高的水平上投资，我不会感到惊讶。我还没准备好量化它，但他们正在非常非常努力地创新技术。

Q：我还想问一下中国。上一财年的销售额增长了20％，非中国的销售额下降了很多。您如何衡量客户的利用率？在贸易局势加剧的时候，他们的购买量已经上升。那么是否有存在拉入的风险，这会成为后来的问题吗？

A：当我看它的时候，我不认为在我们所看到的发生的事情中有明显的拉动发生。我这么说是因为我们在年初就知道了客户的计划。当我看到大部分的时候，他们正在执行那些计划。我认为理解在中国的很多投资不是中国本土客户也很重要，对吗？韩国人在建工厂，台湾人，美国公司。所以要明白，在中国的支出中，很大一部分并不一定是中国本土客户。我一般是这么看的。

Q：在毛利率方面，你的指引是45％。我知道你提到过几次季度和季度的混合变化。到底是什么因素导致毛利率下降？因为当我看到收入水平时，它有点回到了2017年3月的水平。但当时的毛利率更高。但我记得当时Foundry，Logic只是其中较低的一部分。那么，是Foundry，Logic对毛利率有影响吗？我认为你也暗示了一个事实，那就是你确实希望在Foundry，Logic上继续增长。那么，我们应该如何看待未来几个季度的毛利率走势呢？

A：我不会假设，或者你不应该假设市场结束时有差异的毛利率必然意味着从制造到逻辑到存储。事情不是这样的。一般来说，大客户，因为他们购买更多，可能会得到更好的价格，仅仅是因为他们从我们这里购买更多，而不是有时候折扣。并非总是如此，但显然当你看到收入时，这可能是目前较大的贡献者之一。

你提到了2017年的某个时间点。我们无时无刻都在看着这些，思考我们的业务有什么不同。你必须看到的是，随着我们过渡到2017年，这对我们来说是一个巨大的增长周期。虽然我们拥有非常灵活的运营模式，但我们为满足30亿美元的季度收入运行率而必须建立的一些物理基础设施，其中一些物理容量并没有离线，这确实在一定程度上影响了毛利率。我们相信，当客户随着内存支出的恢复而增加时，需要的是某种物理容量，以便能够做出响应。

Q：你谈到了一些新的新兴技术，比如gate-all-around以及DRAM向1Z和1A的产业转型。gate-all-around这是一个类似于FinFET的格式，转型时蚀刻和沉积是否有任何资本密集度增加，是否有利于公司，因为你们明显受益于FinFET的过渡？因为你们显然受益于FinFET的过渡?

A：几乎在我们的每一个节点上，我们的客户都意识到，3D缩放是解决设备性能和成本缩放问题的关键。对我们来说，3D缩放实际上意味着蚀刻沉积强度趋于增加。我们还有一段路要走，我们高度关注3纳米，最终的决定会与未来的结构和架构有关。但这确实是一个基于刻蚀和深度强度的信息来创建3D架构，如果错过了3D架构，在异质集成或先进的封装空间中出现，这又是3D芯片堆叠和刻蚀沉积将如何发挥作用。所以我相信3D，蚀刻和dep强度在未来会在所有设备类型中扩散。

Q：我给Doug的后续问题是关于安装基础业务的，考虑到系统业务面临的压力，这可能会在今年为您提供很多支持。如果你看到大量的升级业务，你能给出一些信息吗?尾部蚀刻，晶圆厂试图升级提高他们的生产力，请问这是安装基础业务的一个关键驱动因素吗?

A：这当然是其中的一部分。事实上，上个季度，我们的Reliant业务达到了创纪录的水平，这就是我们翻新过的设备，回答是肯定的。

Q：我有两个关于存储的问题，你说NAND今年的供应增长率将达到30%左右，请问在目前的“conversion-only”下，你认为资本支出或设备支出需要如何支持供应增长的每一个百分点?可以对DRAM做同样的估计吗?虽然你之前已经给了我们绿地晶圆厂的估计成本，但只是试图把这些信息拼凑在一起。

A：我不认为我们过去量化过这个。我觉得我们现在还没准备好，所以我拒绝回答这个问题。

Q：如果我把你的报告收入按终端市场和我们认为的WFE美元划分为各个细分市场，可以看到最近几年在所有不同的细分市场你的份额一直稳步上升。但对我来说最突出的是NAND，如果把你的收入数字包括服务除以WFE，它会变得相当高，从几年前的20%～25%，到现在将大约得到40%。你认为随着市场向更高的层数过渡，这个数字还会上升吗?问题是它是否可持续?

A：我想正如我们所说的，蚀刻和沉积是3D NAND中持续缩放的关键蚀刻和沉积强度随着层数的增加而增加。因此，从这个角度衡量客户在3D NAND上的总消费份额，我们相信它能够而且将会更高。

Q：我的问题是关于潜在的份额增长，你们可能没有确切地知道日本和韩国发生了什么，关于你们销售的蚀刻和沉积工具，你们认为你们在哪里最有机会从东京电子公司那里获得市场份额?

A：这也是为什么我要讲在半临界空间中表现出色的重要性。我们喜欢这些关键应用的原因是它们很难获胜，通常需要一两代人来证明你自己。由于一些短期事件，它们不太可能转换。

半临界或不那么临界的应用程序更多地是由能否在特定的目标生产力点完成该任务驱动的所以我认为有很多应用程序是我们的目标我们有能力做到这些。如果客户有动力让Lam试一试，我们就会有动力跳进来展示我们能做什么。

Q：从你们最近看到的经济衰退来看，你们认为在购买模式方面有什么不规律吗?这表明人们正在提前购买，或者购买比正常下跌周期更多的设备，或者你认为这本质上是你过去看到的正常的半涨停周期吗?

A：在我看来，没有什么是不寻常的。在很大程度上，考虑到一些不同的看跌期权，这一年的表现与我们最初从存储下行周期的角度所考虑的没有太大不同。