华虹半导体(01347)无锡12寸生产线正式投片 启动55nm 芯片的制造流程

智通财经APP获悉，华虹集团旗下华虹半导体位于无锡 12 寸生产线(华虹七厂)于 2019 年 9 月 17 日正式投片，首批 12 寸硅片进入工艺机台，启动55nm 芯片的制造流程。

据悉，华虹半导体旗下的无锡 12 寸生产线总投资金额约 100 亿美元，该项目是从 2017 年启动，是年 8 月 2 日华虹集团与无锡市签订战略合作协议，随后在 2018 年 3 月 2 日项目开工，达到同年度封顶的最高速度。

该进程已超前完成两年两座12寸厂目标。华虹集团党委书记、董事长张素心表示，无论是设备安装或是工艺调试速度都是创纪录的，充分展现“华虹速度”。

值得一提的是，华虹无锡12寸厂投产，也成为国内唯一一家连续两年内，建置两条 12 寸生产线的集团企业。

目前，华虹集团的布局包括三大块：

华虹无锡 12 寸厂：规划为月产能 4 万片，已经建设完成且进入投片阶段，是国内第一条 12 寸功率器件代工生产线，专攻特色工艺技术，目前是 55 nm 为主。

上海华力微：目前有两座 12 寸厂，华虹五厂和华虹六厂，月产能各自为 3.5 万片和 4 万片，最主要客户是联发科。

华虹宏力：目前有三座 8 寸厂，第一座 8 寸厂启动于 1997 年，是国内非常老牌的半导体晶圆厂，该厂最先进工艺是 95 nm，月产能 6.5 万片。其次是 Fab2 和 Fab3，月产能分别为 5.9 万片和 5 万片。