美股科技股中报：底部弱复苏，增配硬件、半导体

本文来自“中信证券研究”微信公众号，作者为“许英博、陈俊云”。

业绩回顾：Q2环比小幅改善，大市值企业业绩占优

标普指数Q2 EPS较去年同期基本持平，但中小市值企业盈利能力继续恶化。科技板块表现好于市场整体，标普信息技术板块Q2营收、EPS分别同比+12.3%、+6.1%，环比Q1(+10.0%、-2.0%)小幅改善，资产负债率继续维持65%水平，经营、自由现金流亦环比改善。

二季度，美股大型企业对前景展望出现乐观转向，标普指数Q2资本支出同比+11.5%(Q1为0%)，标普信息技术板块Q2资本支出、研发支出分别同比-18.0%、+11.7%，资本支出降幅较Q1(-21%)小幅收窄。但美国企业整体上半年资本支出增速较2018年明显降低，亦预示着未来大、中小企业间业绩持续分化可能，和Q2财务数据表现相一致。

后续展望：整体弱复苏，Q3或有反复

源于2018Q3高基数，目前市场预期美股科技板块2019Q3业绩增速将进一步降低，Q4再次回升，这和我们结合行业趋势自上而下的判断较为一致，中、美科技板块业绩复苏周期预计将基本同步。但按市场当前预期，科技板块2019/20年的营收、EBIT增速分别为7%/7%、12%/11%，显示整个科技板块自Q3开始的触底回升仍主要是弱复苏，业绩增速显著低于2017/2018年。

年初以来，源于流动性转向，美股市场估值大幅扩张，目前标普指数静态估值已达到19.7X，科技板块整体估值达到历史75%分位，其中软件板块估值创下10年新高，硬件、半导体估值亦达到或略超过过去10年均值水平。在流动性已被市场充分预期的情况下，美股科技板块并不存在估值持续扩张的基础。

板块分析：半导体、硬件基本触底

1)半导体，Q2行业库存水平(109天，加权)较Q1(104天)小幅上行，但除存储芯片、分立器件之外，其余均进入库存回落通道，存储芯片价格预计在今年底或明年初企稳，Q4值得重点关注;

2)硬件，北美云厂商资本支出预计在Q3末~Q4开始回暖，近期相关支持信号亦明显增多，叠加硬件技术升级&更新因素，2020年大概率为IT硬件业绩大年;

3)软件，预计2019年营收同比+14%，但板块估值亦创下10年历史新高，持续并购不断推升商誉资产规模，后续需关注成长动能减弱带来的减值风险;

4)云计算，AWS Q2运营利润率下滑至25.3%，显示行业价格战持续加剧，并拖累AWS、Azure营收增速下滑至37%、64%;5)互联网，谷歌、Facebook业绩增速环比Q1小幅改善，但行业监管持续加剧，二线互联网企业(京东、网易等)业绩表现抢眼。

投资建议：

美股科技板块Q2业绩环比小幅改善，但板块、个股间业绩分化明显，头部企业业绩明显占优，整体呈现弱复苏迹象。在5G、云计算等带动下，半导体、IT硬件等板块正逐步走出低谷，业绩有望逐季改善，但中美贸易摩擦将构成主要风险项，同时需关注软件板块高估值，以及后续商誉减值风险。虽流动性持续宽松，但当前市场亦缺乏估值进一步扩张基础。中期角度，建议投资者调升IT硬件、半导体板块配置权重，并进一步聚焦龙头个股。

风险因素：

全球经济增速进一步下滑风险;中美贸易冲突持续加剧风险;美国经济衰退速度超预期风险;核心基础技术进步不及预期风险等。