高通(QCOM.US)12月将召开技术峰会，骁龙865或将自带5G基带

高通(QCOM.US)在11月7日正式宣布将于2019年12月3-5日在夏威夷毛伊岛举行2019骁龙技术峰会，如果不出意外的话，届时新一代移动处理器骁龙865将正式问世。

此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通骁龙865分为两个版本，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存，区别在于其中一款集成了高通5G基带，另一款则没有。另外，骁龙865处理器的疑似跑分也曝光了，8月份代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160，多核成绩达到了12946。

据悉，高通骁龙865芯片将直接集成5G，不再需要外挂基带，这将大大减小5G芯片的发热问题。同时，本次发布会或将公布更多下一代骁龙系列旗舰5G芯片(大概率命名将是：骁龙875)的详细资料。