有望十倍牛股之半导体制造中芯国际(00981)

本文来自“ 阿强观港股”

中芯国际(00981)一直都是爱股之一，海外港股，美股从业八年，认识我的投资者，一路以来推荐关注中芯国际从未间断过。但看到十倍牛股，好像有点太过于吸引眼球，赶紧去看了一下全球半导体制造代工龙头：台积电(TSM.US)目前在美股市值2882美金，按照今天的汇率是：22441亿港元，约是中芯国际市值29倍 (中芯国际目前在港股的市值：776亿港元)，那看起来10倍牛股，也不是太浮夸。

大家都是会觉得和台积电没有可比性，台积电5nm进入量产阶段，3nm今年启动晶圆厂建设，有望2022年生产，2nm也在谋划;而中芯国际目前还在14nm，当然新一代工艺N+1 / N+2 也在推进，距离虽然悬殊，但...

1、公司概况

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

什么叫晶圆代工?

晶圆代工半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受IC设计公司委托制造。例如：CPU GPU 等等芯片都是从晶圆片上切出来的，一大片晶圆可以切成很多的芯片，所谓晶圆代工，就是专门帮忙生产晶圆片。例如：苹果(AAPL.US)、华为都要找台积电生产。

2、公司业绩

2019年第四季度实现营业收入8.39亿美元，相比去年同期7.88亿美元增长6.6% 环比提升2.8%，去除Avezzano 200nm 晶圆厂营收贡献的影响，同比提升4.6%。环比涨幅达13.8个百分点。四季度实现毛利1.99亿美元，同比提升17.4%，环比增长48.7%，整体毛利率23.8% ，产量利用率已攀升至99%。2019全年公司营收31.15亿美元，净利润2.35亿美元。

分地区来看，中国区占比继续扩大：来自中国收入占比65.1%(环比+4.6pcts)，美国收入占比22.2%(环比-2.5pcts)，欧亚区12.7%(环比-2.1pct)。中国收入占比不断提升，持续受益于国产替代。

资产负债表方面，第四季度末留存现金，包括金融资产和受限制的现金接近46亿美金。总负债权益比为39%，净负债权益比为负6%。在现金流方面，预计在第四季度从经营活动中产生了3.45亿美元的现金。

2020年第一季度展望，收入将环比增长0%至2%。毛利率预计在21%至23%之间，这主要是由于此期间的制造成本增加所致。2020年业务资本支出计划约为31亿美元，主要用于设备和在我们拥有多数权益的上海12英寸晶圆厂中的工厂。

3、工艺进程

按工艺制成来分，2019年第四季度公司0.15/0.18μm工艺占总体营业收入最大比重达35%;其次55/65nm工艺占比31%;40/55nm占比16.2%;较先进的28nm工艺贡献0.42亿美元收入，占比提升至5%

14nm工艺正式开始为公司贡献收入，19Q4创造营收约769万美元，占总营收的1%，据说贡献14nm订单的是华为。14nm 真正营收和产能放量会是在 2020 年底，主要的应用包含高端消费电子产品、高速运算，低阶 AP 和 Baseband、AI、汽车应用等

不过14nm工艺相比台积电、三星的工艺依然存在2-3代的差距，还满足不了制造当前最高性能水平的处理器。在第四季度财报会议上，梁孟松博士首次公开了N+1、N+2代工艺的情况，N+1工艺和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%

芯片面积缩减55%意味着晶体管密度提升了1倍，台积电从14nm到7nm也是提升1倍的密度。因此，N+1与所谓的7纳米实际上在功率和稳定性方面非常相似，唯一的区别是性能，即N+ 1的性能，才提高约20%，但对于市场基准约为35%，而N+1之后的N+2，这两种工艺在功耗上表现差不多，区别主要在于性能及成本，N+2显然是面向高性能。则基本可以预测N+2 相当于台积电的7nm。N+1预计第四季度会产生有限产量

4、展望未来

A、成熟制程第四季度的大部分增长来自65nm和55nm节点，收入环比增长8%，同比增长41%，这是受益于物联网和消费者相关应用的RFIC，应用处理器，闪存和CMOS图像传感器

B、先进制程14纳米应用包括高端消费电子产品，高性能计算，媒体应用，应用处理器，人工智能和汽车。基本除了高端麒麟用到7nm以外，国内14nm及以上的工艺基本都能满足国内芯片设计公司代工需求

比如：寒武纪的思元220目前使用的是台积电16nm工艺，百度(BIDU.US)的昆仑AI芯片使用的是三星14nm工艺，类似这些订单以后完全有机会交给中芯国际;还有：兆易，韦尔等等IC设计公司的兴起，中芯国际的先进制程也将受益于国产芯片公司的崛起。而N + 1目前正处于客户产品验证阶段，预计第四季度会产生有限产量

C、晶圆代工工艺最前沿：台积电，三星，英特尔(INTC.US)、格罗方德，中芯国际，联电(UMC.US)。而之前传格罗方德将搁置7nm工艺的研发、联电也放弃12nm以下最新制程。随着中芯国际7nm落成，竞争对手渐少，而英特尔主代工主要是自给自足，则最终是形成台积电、三星、中芯国际三巨头寡头垄断的局面

D、中美贸易影响下，时不时就有新闻说，MEIGUO敦促台积电断供华为，虽然觉得台积电倒不会断供，但也是给我们敲响警钟，在各个产业链环节必定要发展起来，尽不受制于人，大陆半导体产业的崛起，必定少不了中芯国际

E、晶圆代工需要大量的资本投入，有点类似之前的京东方A，所以一直以来产业基金大力支持中芯国际，但半导体行业未必足够的资金就足以发展，人才更加重要，而半导体技术大将梁孟松2017年加入中芯国际，算是天时地利助中芯国际未来的崛起

基于中芯国际先进制程的不断突破，物联网、5G、人工智能AI、汽车驱动发展前景，大幅受益于国产替代化，大陆半导体的崛起，资本、人才集聚，剩下就给以时间来一步步验证!

(编辑：彭谢辉)