英特尔(INTC.US)CFO：芯片工艺落后台积电(TSM.US)，5nm推出后将重回领导地位

本文来自TechWeb。

3月6日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面，芯片巨头英特尔(INTC.US)已落后于台积电(TSM.US)和三星，英特尔的高管目前也已公开承认了这一点。

承认芯片工艺落后竞争对手的，是英特尔的首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)，他在摩根士丹利（Morgan Stanley）的一次会议上，承认他们现阶段在芯片工艺方面落后于竞争对手。

在会上，乔治·戴维斯表示，英特尔目前仍认为在芯片工艺方面跟上和超越竞争对手，还有很长的路要走。

乔治·戴维斯在会上进一步表示，在2021年推出7nm工艺之前，他们在芯片工艺方面无法与台积电和三星平起平坐，不过在5nm工艺推出之后，英特尔将重新夺回领导地位。

英特尔的7nm工艺是计划在2021年推出，其CEO鲍勃·斯旺（Robert Swan）此前曾表示，英特尔的7nm CPU，将在2021年四季度开始出货，但对于5nm，英特尔目前还未给出明确的时间表。

英特尔在芯片工艺方面落后竞争对手，主要是在10nm和7nm方面，台积电的7nm工艺在2018年率先量产，2019年为台积电带来了93亿美元的营收，占到了该年台积电全部营收的27%。而在7nm工艺量产两年之后，台积电今年是将开始大规模量产5nm工艺，这一工艺在去年已开始试产，预计今年可贡献台积电一成的营收。

虽然在芯片工艺方面落后于竞争对手，但在鲍勃·斯旺的领导下，英特尔也在奋力追赶，他们在去年已披露了未来十年的技术路线图。

路线图显示，英特尔的7nm工艺将在2021年开始采用，7nm+和7nm++则会在随后的两年分别推出。7nm之后是更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm，其中5nm、3nm和2nm处在路线发现阶段，分别计划在2023年、2025年和2027年采用，2029年拟开始采用1.4nm工艺。（编辑：罗兰）