台积电(TSM.US)刚拿下苹果全部(APPL.US)5nm芯片订单，三星随后宣布：跟

智通财经APP获悉，三星电子公司今日宣布，其在韩国的第六条代工芯片生产线已于本月较早时破土动工，计划明年下半年开始生产，将生产逻辑芯片，以减少其对波动较大的存储芯片部门的依赖。 新的生产线位于距首尔两小时车程的平泽市，将使用极紫外线(EUV)光刻技术，生产先进的5纳米芯片。

根据TrendForce 旗下拓墣产业研究院日前提出的分析报告指出，2020 年第1 季全球晶圆代工市场中，台积电(TSM.US)仍以过半的54.1% 市占率、而且较2019 年同期成长43.7% 的比率稳居市场龙头。而排名第2 的三星，2020 年第1 季的市占率仅为15.9%，相距台积电仍有一大段的落差。对此，三星在第1 季的财报会议上也坦承，三星在晶圆代工业务的获利上有所下滑，其主要在于来自中国的客户对于高性能运算芯片需求衰退所导致。

而为了能加紧追赶台积电的脚步，三星在会议上提出两大策略，2020 年第2 季将加强采用极紫外光刻(EUV)的竞争优势，开始量产5 纳米制程之外，还将更专注于3 纳米GAA 制程的研发工作上，期望能吸引潜在客户的青睐。

其中，在采用EUV 于5 纳米制程的策略上，之前有媒体就指出，2019 年以台积电为首的台湾高科技制造业几乎席卷了光科设备大厂ASML 的EUV 设备，其金额占这家荷兰商总销售金额的51%，而南韩企业则仅占ASML 总销售金额的16%。其中，三星所购买的EUV 设备不仅用于晶圆代工用途上，还包括用于DRAM 的生产中。因此，与台积电相比，三星为晶圆代工业务所购买的EUV 设备远远不足。

对此，三星就指出，预计2020 年将加大针对EUV 的采购，除了应用在记忆体的生产之外，更重要的就是用在2020 年第2 季即将量产的5 纳米制程上。

值得一提的是，台积电刚刚拿下苹果(AAPL.US)5nm处理器的全部订单。摩根大通称，苹果最新款iPhone SE搭载的处理器，已经由台积电100%代工，伴随台积电再取得下半年四款iPhone新机处理器代工大单，等于今年iPhone搭载的处理器全由台积电代工，三星几乎无利可图。

事实上，在2020 年初行动处理器龙头高通(Qualcomm) 宣布推出骁龙X60 基带芯片的同时，也宣布了该芯片将采用三星的5 纳米制程量产。至于，正式进入量产的时间，三星的表示是在第2 季开始。这时间几乎与台积电开始量产苹果及华为海思新一代5 纳米制程的芯片几乎重叠，其较劲意味浓厚。