续抢4G市场？高通(QCOM.US)、联发科向台积电(TSM.US)大幅追加7nm订单

智通财经APP获悉，援引消息人士的透露，高通(QCOM.US)已向台积电(TSM.US)追加了7nm处理器的代工订单。而得益于联发科5G芯片销量大涨，其也已向台积电追加了订单。

除了目前最先进的5nm工艺，台积电在2018年投产的7nm工艺，目前在行业也处于领先水平，7nm工艺也还有很大的需求。

据估计，高通增加订单，是谋求在4G处理器市场获得更多的份额。5nm工艺虽然已经大规模量产，但目前的产能依旧比较有限，主要是用于生产更先进的用于5G设备的处理器，暂时不太可能用于生产4G处理器，这可能也是高通向台积电增加7nm处理器代工订单的原因。

另外，随着联发科天玑系列芯片的销量大涨，该公司已经分三波向台积电追加订单，每月追加投片量超2万片，涵盖了台积电7nm以及12nm工艺，并且也顺势在排队台积电的5nm工艺产线。