三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电(TSM.US)展开竞争

本文来自TechWeb

8月24日消息，据媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。

观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电(TSM.US)在先进芯片的封装方面展开竞争。

从报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。

三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来打造逻辑半导体。利用3D封装技术，芯片设计商在打造满足他们特殊要求的定制化解决方案时就有更大的灵活性。

在本月中旬对外展示时，三星方面透露，他们的这一技术已经成功试产，能改善芯片的运行速度和能效。

三星是目前全球的第二大芯片代工商，三星计划继续同全球晶圆客户合作，将他们的3D芯片封装技术，应用5G、人工智能等高性能的下一代应用中。

(编辑：杨杰)