农尚环境(300536.SZ)拟向苏州内夏半导体增资5100万元获取51%股权

智通财经APP讯，农尚环境(300536.SZ)发布公告，2020年9月27日，经公司第三届董事会第二十四次会议审议批准，公司与韩国Nexia Device Co.,LTD(以下简称“Nexia”)、苏州内夏半导体有限责任公司(以下简称“苏州内夏半导体”)签署《投资意向书》，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本5100万元，其投后估值1亿元。

公司上述增资完成后，公司将持有苏州内夏半导体不低于51%股权，为苏州内夏半导体控股股东，苏州内夏半导体成为公司控股子公司，将纳入公司合并报表范围。

公司本次拟增资苏州内夏半导体，希望由此切入集成电路产业领域，引入韩国Nexia Device Co.,LTD 在传输及高清显示集成电路芯片领域先进技术，依托国内电子消费市场需求，研发和设计电视显示驱动芯片，为公司寻找新的业务增长点，为提振公司未来经营业绩，做出努力。