智通财经APP讯,利扬芯片(688135.SH)发布公告,公司本次公开发行新股的数量为3410万股,占发行后公司总股本的25.00%,全部为公开发行新股,公司股东不进行公开发售股份,本次公开发行后公司总股本为1.364亿股。本次发行初始战略配售数量为511.50万股,占发行总规模的15.00%,最终战略配售数量与初始战略配售数量一致。
据悉,公司和保荐机构(主承销商)协商确定本次发行价格为15.72元/股。本次网下发行申购日与网上申购日同为2020年10月30日(T日)。
网下网上回拨机制启动前,网下初始发行数量为2028.95万股,占扣除最终战略配售数量后发行数量的70.00%;网上初始发行数量为869.55万股,占扣除最终战略配售数量后发行数量的30.00%。最终网下、网上发行合计数量2898.5万股,网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。
此外,公司本次募投项目预计使用募集资金为5.63亿元。若本次发行成功,预计发行人募集资金总额为5.36亿元,扣除预计发行费用6510.94万元(不含税),预计募集资金净额为4.71亿元。