高通(QCOM.US)CEO：已向美国申请向华为出售芯片 但尚未有回应

本文来“Techweb”。

11月6日消息，据媒体报道，从9月15日开始，使用美国技术、软件设计和制造芯片的厂商，向华为销售和制造芯片就需要得到美国批准，目前已有多家公司向美国提出了申请，高通(QCOM.US)也在其中。

高通向美国申请向华为出售芯片的消息，是高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）透露的。

从媒体的报道来看，莫伦科夫是在当地时间周三透露他们已向美国提出申请的，高通在当地时间周三发布了财报，在财报发布之后，他透露了这一消息。

不过，莫伦科夫也表示，虽然他们提出了向华为出售芯片的申请，但目前尚未收到任何回复，他也未透露是在何时提出申请的。

从报道来看，已有多家芯片厂商提出了向华为出售或代工芯片的申请，AMD(AMD.US)、英特尔(INTC.US)、台积电(TSM.US)、索尼(SNE.US)和豪威科技，是已获得了许可。

作为全球重要的智能手机处理器供应商，在台积电(TSM.US)不能为华为代工自研智能手机处理器的情况下，高通若能获得向华为出售芯片的许可，在将有利于华为智能手机业务的发展。

(编辑：李国坚)