惠伦晶体(300460.SZ)子公司拟抵押贷款5200万元且公司提供担保

作者：智通财经林经楷 2020-11-23 20:59:21

惠伦晶体(300460.SZ)发布公告，根据公司全资子公司惠伦晶体(重庆)科技有限...

智通财经APP讯，惠伦晶体(300460.SZ)发布公告，根据公司全资子公司惠伦晶体(重庆)科技有限公司业务发展及资金情况，为满足经营发展需求，促进业务持续稳定发展，惠伦晶体(重庆)科技有限公司拟向中国银行重庆綦江支行申请人民币5200万元的贷款，授信期限不超过84个月，以惠伦晶体(重庆)科技有限公司所有的渝(2020)万盛区不动产权第000773039号地块提供抵押担保，由公司提供连带责任担保，专用于高基频超小型频率元器件项目建设。

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