大为股份(002213.SZ)子公司芯汇群取得2项集成电路布图设计登记证书

智通财经APP讯，大为股份(002213.SZ)发布公告，公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(以下简称“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的2项《集成电路布图设计登记证书》。

具体情况如下：(一)集成电路布图设计名称为可指纹识别的存储芯片，布图设计登记号为BS.205557325;(二)集成电路布图设计名称为兼具人脸识别的存储芯片，布图设计登记号：BS.205557341;上述集成电路布图设计登记证书为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。截至目前，芯汇群已获得10项实用新型专利证书，20项计算机软件著作权登记证书，5项集成电路布图设计登记证书。