解密台积电(TSM.US)与它的宿敌：王不见王

本文源自 微信公众号“全球半导体观察”。

2013年，在台积电(TSM.US)先进制程的助力下，高通(QCOM.US)发布了跨时代的骁龙800系列芯片，一举在高端市场站稳脚跟，当年LG、索尼(SNE.US)、小米(01810)等一众高通的追随者产品大卖。

春风得意马蹄疾，高通拿下48.6%的市场份额，占据手机芯片的半壁江山，不仅在数量上与苹果(AAPL.US)可以一争高低，在高端市场也有与苹果一决雌雄的意味。

不过，到了下半年，原本被缩小的差距再次被拉大。

9月，苹果推出了A7芯片，这款芯片不仅在性能上大幅度领先于高通的骁龙801，还是全球首款采用64位Arm V8架构的双核CPU，开启了智能手机CPU的全新时代。

从A系列开始，苹果的芯片一路开挂，2010年推出自主处理器A4，2011年购买Arm完整架构的A5，2012年，直接购买指令集，自己开发构架的A6，到2013年性能彪悍的A7，A系列芯片一路势如破竹，尤其是是A7的发布，给了冲击高端的高通巨大的压力。

2014年，高通推出了自己的第一款64位架构处理器骁龙810。

本来被寄予厚望的810，不仅未帮助高通拿下更多的市场份额，反而成为了高通在手机芯片市场失利的重要节点，这款芯片的问世，直接导致全球手机芯片市场格局大变，间接促成了海思与联发科的崛起，也让台积电损失一笔大订单。

“火龙”问世

有时候心急不仅吃不了热豆腐，还容易烫伤嘴。

由于高通过于冒进，为了追求性能而做4+4的大小核架构，在频率设定上太好高骛远，最终导致功耗与发热表现皆不尽人意，连带也让实际应用性能表现一般。

这些做法使得骁龙810一经发布，迎来的不是大火，反是“太烫”，被外界戏称为“火龙810”。

这次失利直接波及当时一票安卓阵营，第一次打破小米Note冲击高端的梦想，同时也成为LG、索尼、摩托罗拉在高端市场上的衰落重要原因之一。

索尼的手机在当年第四季度销量达到了1190万部之后，不仅再也没有跨越这个巅峰，反而是销量一路下滑成路人甲，LG也是同样的结局，高通自己的市场份额跌至32.3%。

在这场大溃败中，安卓阵营里唯一幸存的国际大厂只有三星。由于三星当年发布的Exynos 7420没有高通那般激进，同时采用了自家最先进的14nm FinFET工艺，这款芯片无论是CPU部分还是GPU部分，都超越“火龙810”。

所以骁龙810的失败，让三星当年的高端手机S6和S6 Edge全部放弃使用高通芯片，转而全部采用自家的14nm的Exynos 7420芯片，对于高通来说，丢失大客户的同时，还被客户的产品所碾压，内心的憋屈不言而喻。

不过，针对骁龙810过热的问题，高通始终坚信自己的设计没问题，问题在于台积电的20nm工艺，面对高通的甩锅，台积电自然极力否认，双方矛盾一触即发。

三星截胡

高通与台积电的矛盾激化，骁龙810只是一个导火索。

苹果转单台积电之前，高通无疑是台积电最大的客户，但是自从台积电拿下A8订单之后，高通的话语权就轻了许多，议价能力自然也不如之前，此时双方在下一代芯片代工的价格上又产生了严重的分歧。

由于台积电的20nm只是一个过渡工艺，所以远不如28nm那样具有性价比，并不是每个客户都如苹果一般财大气粗，尤其是高通经历了“火龙810”的溃败之后，营收大幅度下降，所以想要压低台积电在高端芯片的价格。

台积电方面，由于本身20nm产能没有28nm那般大，迎来了大客户苹果之后，台积电几乎将大半的产能都给了苹果，这也导致台积电20nm在短短5个月就达到满载状态，留给高通的产能自然不会太多。

在“火龙810”上吃了一场败仗的高通，急需扭转败局，找回丢失的市场份额，但是与台积电的谈判又陷入僵局。

此时，刚刚被台积电横刀夺爱的三星，看准这个千载难逢的机会，找到高通，希望可以寻求合作机会。

为了显示诚意，三星给出了高通无法抗拒的条件，无论从价格还是技术。

台积电不肯打折降价，三星直击要害，高端芯片代工的报价至少比台积电便宜三成。

技术上，由于自家14nm FinFET LPP工艺在Exynos 7420上的成绩有目共睹，以及过去代工苹果的成功经验，代工骁龙芯片毫无压力，并且不一定比台积电弱。

除了以上两点之外，三星还祭出了一招台积电无论如何都无法给出的条件。

如果高通下单，三星下一代旗舰手机，恢复使用高通的芯片。

如此巨大利益诱惑下，对于想尽快恢复往日雄风的高通，毫无招架之力，高通动心了。

台积电的窘境

高通的订单，三星想半路截胡，台积电自然不愿意拱手相让，大树不嫌肥多，高通毕竟是第二大客户，倘若流失，将会影响到盈利状况。

为了挽留高通，当年年底宣布斥资8500万美元，收购高通台湾分公司龙潭厂，方便更好的服务高通等大客户。

显然，8500万美元相比于三星的手机订单，显得“诚意”不太够。

高通最终将高端芯片转单三星，台积电损失一笔大订单。

更让台积电苦恼的是，三星不仅截胡了大客户，还在先进制程上超越了自己，张忠谋在法说会上坦承三星在16nm技术上的领先后，随之而来的是台积电股价大跌，投资评级遭降，一时间，台积电的局面很被动。

不过，需要注意的是，三星在先进制程的命名上玩了一个偷梁换柱的小把戏。

当初，台积电刚采用FinFET工艺时，原本打算按照与英特尔(INTC.US)一样的标准，命名为20nm FinFET，但是三星不按套路出牌，抢先命名为14nm，为了保证自己的舆论优势，台积电也改称为16nm。

事实上，三星与台积电都可称为20nm。

反击！

在三星与台积电打得不可开交之时，英特尔半路杀出，更为先进的14nm已经量产，给了台积电和三星当头一棒。

生死关头，总得拿出破釜沉舟的勇气才能翻身。

当年年底，台积电提出“夜鹰计划”，由大夜班和小夜班24小时轮班，加速10nm制程研发，提升先进制程的研发效率，力争在2016年进入量产，届时将超过英特尔这个强敌，追上其半导体霸主地位。

夜鹰计划不仅仅是一次对英特尔的追赶，更像是一场台积电的一次绝地反击，当时针对台积电的“夜鹰计划”流传最广的一句话是：“十万青年十万肝，一人一肝救台湾”。

夜鹰计划毕竟是长远利益考虑，而迫在眉睫的客户流失总得尽快解决。此时长期蛰伏在台积电五大客户名单开外的海思，成了台积电不错的选择。

台积电+海思

海思的芯片，是依托于华为的终端业务成长的。

回顾华为手机和海思的成长史，不难发现，从2009年到2013年这四年间，华为终端业务始终不见起色，海思的K3系列芯片接二连三的受挫，产品投入市场无人问津，成为台积电的大客户更是遥不可及的梦。

2012年，执掌华为手机业务的余承东，甚至一度被认为面临“下课”，关键时刻，任正非顶住压力，颁给余承东了一个“从零起飞”奖，鞭策他继续努力。

2013年，高通骁龙800与小米的组合大获成功，深深刺激了华为。反观海思芯片却还深陷K3失败的泥潭之中，心急如焚的余承东，为了狙击小米，宣布荣耀品牌独立，荣耀的任务也很清晰，全面复制小米。

自此华为终端的定位明晰，华为品牌走高端，荣耀走中低端，销量开始实现增长。

不过华为真正的转折点还是2014年，这一年高通翻车，华为手机趁势崛起，同时海思和台积电建立起了更为紧密的合作关系。

过往只要台积电转进最先进的制程技术，第一家开案的业者都是高通或者联发科。而2014年台积电推出第一代16 nm FinFET制程技术后，第一个开案采用的却是海思。

海思不仅仅导入台积电最先进的16 nm制程，还一并采用了非常昂贵的CoWoS封装技术，和FPGA大厂赛灵思并列台积电CoWoS技术解决方案的唯二采用者。

其中的缘由不难理解，高通翻车之后转单三星，使得台积电需要一个补位客户，而华为此时愿意充当这个角色，双方一拍而合，合作水到渠成。

事实上，在手机业务最为黯淡的几年里，华为依然没有放弃与台积电的合作。甚至为了拉近与台积电的关系，在台湾成立讯崴科技，名义上是海思产品在台湾的代理商，但主要还是从事IC设计的相关研发。

有了台积电的加持，华为当年发布多款手机，搭载着全新的麒麟芯片。5月，搭载麒麟910T的P7发布；9月，搭载麒麟925的mate 7问世。高通芯片发热，让麒麟芯片成了消费者最佳选择，华为手机也顺利从小米手中抢下更多市场。

自此，海思+台积电这对组合开始逐渐频繁的出现在了众人面前，苹果、海思、联发科、高通这四强悉数上场，产业格局初定。

海思芯片的成功，似乎也让台积电看到了华为与大陆市场的巨大需求，2015年决定在南京建厂。当然，背后的深意也有可能是为了更贴近中芯国际，这就说来话更长，暂不展开。

台积电日新月异的十年

经历了高通骁龙810的风波之后的台积电，接下来时间里，业绩蒸蒸日上。

2015年市占率达到55%，2016年，夜鹰计划完美落地，10nm成功量产，毛利率和营业利润率同时创新高；2017年，进入7nm时代，开始甩开除三星以外的所有对手；2018年，全球半导体市场下行，台积电依然超预期完成目标；2019年，大客户高通在骁龙810之后重新回归；2020年，5nm量产，波诡云谲的国际形势中，台积电成为各方的关注焦点。

在过去的十年里，全球智能手机的出货量翻了3倍，台积电的营收翻了2.5倍，两者之间的增长曲线几乎重合。换句话说，台积电作为半导体产业的地基，是智能手机平地拔高楼的原始要素。

台积电与三星也是一时瑜亮，在这十年里打的难解难分，双方也在斗争中共同成长。但是台积电棋高一着的是，总能在充满变数的市场中，不断革新技术，牢牢抓住核心，拿下大客户。

四大天王

在华为被禁之前，苹果、海思、联发科与高通无疑是支撑起台积电业务的“四大天王”。

自苹果2014年转单台积电，除了A9芯片是台积电与三星共同代工外，苹果其余的所有核心芯片都是交由台积电代工，甚至最新的电脑芯片也是与台积电一起研发完成。

从苹果的营收结构来看，2010年乔布斯卸任之时营收还只有652亿美元，到如今，库克掌管苹果已达十年，去年的营收已经达到2600亿美元，这背后固然有库克的运筹帷幄精明布局，当然也离不开台积电的大力支持。

高通之于台积电，本是与苹果平起平坐的，但2014年成为高通的一个重要分水岭。

这一年之后，高通开始在台积电与三星之间左右摇摆，以至于有好几款芯片表现不如预期，导致其市占率萎缩，同时作为直接竞争对手的海思和联发科趁势崛起，使得高通在台积电面前竞争力打了折扣。

如今再看高通10年来的财报，从2010年开始高通的营收开始暴增，2014年开始进入了鼎盛时期，随后增长开始趋缓，甚至衰减，个中缘由，已无须赘述。

与高通不同的是，联发科与海思始终都与台积电站在一起，同为台企的联发科，即使在低谷期那几年，依然选择台积电代工，鲜少选用三星代工。而海思，作为后来者，同样自始至终都只与台积电展开合作，从未寻求过三星代工自家芯片。

虽然暂时没有海思的营收数据，但是从华为的10年增长不难看出，拐点出现在2014年。

这一年华为手机强势崛起，同时带动了芯片产业的发展，海思也一步步从台积电的前十大客户变成第二大客户，甚至在去年的某段时间超越苹果，荣升为台积电最大的客户。

小结

纵观过去十年，全球科技产业发生了翻天覆地的变化。

2010年前后，雄霸全球的诺基亚显现疲态，短短几年便轰然倒地，全球手机市场彻底告别功能机时代，而苹果、华为、小米等新势力的崛起，带领手机市场迈向一个全新的时代。

2014年，高通的“火龙810”成为最大的黑天鹅，智能手机与半导体领域迎来了一次洗牌。在手机领域华为崛起，LG、索尼等国外巨头式微；半导体领域，高通份额下跌，海思与联发科趁势崛起，台积电与三星的势力范围再次发生了大的变化，此后几年时间，双方基本盘稳定。

在这些变局之后，每一个突围而出的企业都有自己的特征。

台积电的不断突破，三星的穷追不舍，苹果的开拓创新，高通的精明布局，海思的卧薪尝胆，还有联发科的大起大落。时代赋予了产业以机会，而这些企业牢牢抓住了机会，在这场盛宴中，没有一个企业是庸庸之辈，每个企业都在拼命求生存，努力求发展。

台积电有三星这个宿敌，虽然在代工市场上斗得异常激烈，但是从另一方面来说，这种合理的商业竞争也让厂商们一次次寻求更大的突破，一次次逼近人类科技的极限，最终受益的还是整个科技产业。

（编辑：赵锦彬）