传台积电(TSM.US)前COO蒋尚义将回归中芯国际(00981)，此前已卸任武汉弘芯一切职位

本文来自 36氪。

36氪获悉，台积电(TSM.US)前研发总裁、共同首席运营官蒋尚义将于近期回归中芯国际(00981)。据报道，中芯国际联席SEO赵海军、梁孟松都将直接向蒋尚义汇报。36氪对此向中芯国际方面求证，但截至发稿暂未回复。

在台积电期间，蒋尚义牵头了0.25um-16nm关键节点的研发。2016年12月-2019年6月，蒋尚义曾经加入中芯国际任第三类独立非执行董事。

有知情人告诉36氪，蒋尚义此前在中芯国际期间并无实权，也“不敢讲话”，原因是与台积电创始人张忠谋达成了口头的君子协议，即蒋尚义在中芯国际期间“不做先进工艺、不可以和台积电起竞争冲突”。

为此，三年期满，中芯国际并未与蒋尚义续签。离开中芯国际之后，2019年7月，蒋尚义曾经加入过武汉弘芯项目任CEO。不过，由于这一项目的大股东并没有从业背景、资金也一直没有到位，今年7月份武汉东西湖区政府爆出该项目存在资金断裂风险。

在消息曝光前，蒋尚义其实已经蒙生退意。11月17日，蒋尚义发布律师信称其已在6月份辞去武汉弘芯董事、总经理以及CEO首席执行官等一切职务，弘芯也已经接受了其辞呈，并且其自7月份之后不再支薪。

蒋尚义此前在多次公开发言中透露了先进封装的重要性。在摩尔定律接近物理极限的当下，半导体创新需要投入的研发成本越来越高，但回报周期也在拉长。目前只有三星、台积电少数的半导体制造厂商在研发5nm及以下的先进制程技术，而其他玩家，包括格罗方德、联电此前已经战略放弃7nm、12nm以下的制程研发。

为了应对产业的变化以电路技术提升的瓶颈，蒋尚义认为，应该通过集成系统提升芯片之间的紧密行，使其性能优于单一芯片，降本增效。

有知情人士称 ，蒋尚义2009年在台积电的时候已经得到授意研发先进封装技术。目前，台积电已经有4座先进的芯片封测工厂，不久前还突破了3D Fabric先进封装技术。该人士称，蒋尚义彼时离开台积电，主要原因还是因其在先进封装上的路线设想与张忠谋产生分歧。

不久前，中芯国际公告称，公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投已订立合资合同，以共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司，总投资额为76亿美元(约500亿人民币)。其中业务范围除了生产12吋集成电路晶圆，还提到了集成电路封装。

可以预见的是，招揽蒋尚义加盟，主要是为了帮助中芯国际在先进制程上实现突破、并且发展先进封装技术。

今早，蒋尚义接受“问芯Voice”采访时表示，“现在中芯国际的先进制程技术已经做到 14nm、N+1、N+2，相信在中芯国际实现我在先进封装和系统整合的梦想，可以比在弘芯快至少 4 - 5 年。”

(编辑：曾盈颖)